[实用新型]电路板焊盘结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及表面贴装技术领域，尤其涉及一种电路板焊盘结构。

背景技术

随着SMT(Surface mount technology，即表面贴装技术)技术的不断进化，产品将越来越集成，器件越来越小，密集度越来越密，要求越来越高，工艺制程窗口也越来越小，因此对我们的接插件焊接要求也会带来一定的负面影响。如：屏蔽框/罩的焊接问题。

目前的屏蔽框/罩的相关设计包括有：

1、PCB Layout设计，其上焊盘为整条焊盘设计，在过回焊炉中会出现液相化，产生浸润和流动，从而导致锡膏相对高度降低，降低与屏蔽框/罩焊接面的充分接触。

2、钢网开孔，采用分段式开孔，由于屏蔽框/罩位为整条焊盘设计，故不可以在整个面积开窗，否则钢片会脱落或外扩过大，段与段间的间距过窄，会影响钢网的张力，影响产品印刷锡膏的脱模效果，影响产品质量。

此外，现有整条焊盘的设计使得与其焊接的屏蔽框/罩器件平整度会略有轻微的非共面(±0.05MM～±0.1MM)，从而导致屏蔽框/罩有0.5％左右的假焊或虚焊的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板焊盘结构，采用分段式焊盘设计，可有效提升产品一次性合格率，降低维修成本，提升产品质量，增强产品焊接可靠性，赢得客户的满意度。

为实现上述目的，本实用新型提供一种电路板焊盘结构，包括：电路板及设于其上的焊盘，所述焊盘采用分段式结构，其包括数段间隔设于电路板周端上的焊盘段。

所述两焊盘段之间的间距为1.5-2.5mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的电路板焊盘结构，焊盘采用分段式结构，可提升产品一次性合格率，降低维修成本，提升产品质量，有效解决与其焊接的屏蔽框/罩因轻微非共面导致的焊接假焊或虚焊问题，有效改善和增强客户对产品质量的信任度，减少因屏蔽框/罩焊接可靠性不强带来的质量风险。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型的电路板焊盘结构的结构示意图；

图2为所述屏蔽框/罩的开模的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细描述。

如图1所示，本实用新型的电路板焊盘结构，其包括：电路板2及设于其上的焊盘4，电路板2上有线路布局，焊盘4设于该电路板2的周端上，对应屏蔽框/罩的罩位以将其焊接。

其中，焊盘4采用分段式结构，即包括数段间隔设置的焊盘段40，围绕设在电路板2的周端上，两焊盘段40之间的间距为1.5-2.5mm。该种分段式焊盘4的设计，在钢网开孔时，开孔两端做同等外延处理，保持开孔段与段间的间距为0.8mm。此外，如图2所示，与本实用新型焊接的对应的屏蔽框/罩的开模3设计与焊盘4对应设置，配合分段式焊盘4结构而采用锯齿式结构设计，以使得开模制作出的屏蔽框/罩的罩位与焊盘吻合，保证焊接质量，避免因轻微非共面导致的焊接假焊或虚焊问题，提高产品可靠性。

综上所述，本实用新型的电路板焊盘结构，焊盘采用分段式结构，可提升产品一次性合格率，降低维修成本，提升产品质量，有效解决与其焊接的屏蔽框/罩因轻微非共面导致的焊接假焊或虚焊问题，有效改善和增强客户对产品质量的信任度，减少因屏蔽框/罩焊接可靠性不强带来的质量风险。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后附的权利要求的保护范围。