[实用新型]电路板软板的贴合卡具有效

专利信息
申请号: 201120181465.3 申请日: 2011-06-01
公开(公告)号: CN202127550U 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 简伟烈;何登翊;王翊伦 申请(专利权)人: 华通电脑股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电路板 贴合 卡具
【权利要求书】:

1.一种电路板软板的贴合卡具,其特征在于,其具有一本体及复数支的导柱;

该本体上设有复数个柱孔;

该导柱,其为一长杆体,一端连接在柱孔内,另一端形成有呈锥杆状的导引部,该导引部突伸在本体表面上。

2.根据权利要求1所述的电路板软板的贴合卡具,其特征在于:在本体上另设有一退料板,该退料板上设有复数板孔,各板孔相对于导柱位置设置,该板孔能够套设位于导柱的导引部处,该导引部突伸在退料板表面上。

3.根据权利要求1所述的电路板软板的贴合卡具,其特征在于:该导柱的导引部依序形成有外径缩减的锥部、中柱与上柱,且该锥部、中柱与上柱位于同一中心,该锥部的外径大于中柱的外径,该上柱为直杆体且外径小于上柱外径,该上柱、中柱及部分锥部突伸在本体表面上。

4.根据权利要求2所述的电路板软板的贴合卡具,其特征在于:该导柱的导引部依序形成有外径缩减的锥部、中柱与上柱,且该锥部、中柱与上柱位于同一中心,该锥部的外径大于中柱的外径,该上柱为直杆体且外径小于上柱外径,该上柱、中柱及部分锥部突伸在本体表面上。

5.根据权利要求1或3所述的电路板软板的贴合卡具,其特征在于:该本体的周边设有复数支定位柱。

6.根据权利要求2或4所述的电路板软板的贴合卡具,其特征在于:该本体的周边设有复数支定位柱,该退料板在相对于该定位柱设有定位孔,该定位孔套设在定位柱上。 

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