[实用新型]电路板软板的贴合卡具有效
申请号: | 201120181465.3 | 申请日: | 2011-06-01 |
公开(公告)号: | CN202127550U | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 简伟烈;何登翊;王翊伦 | 申请(专利权)人: | 华通电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 贴合 卡具 | ||
1.一种电路板软板的贴合卡具,其特征在于,其具有一本体及复数支的导柱;
该本体上设有复数个柱孔;
该导柱,其为一长杆体,一端连接在柱孔内,另一端形成有呈锥杆状的导引部,该导引部突伸在本体表面上。
2.根据权利要求1所述的电路板软板的贴合卡具,其特征在于:在本体上另设有一退料板,该退料板上设有复数板孔,各板孔相对于导柱位置设置,该板孔能够套设位于导柱的导引部处,该导引部突伸在退料板表面上。
3.根据权利要求1所述的电路板软板的贴合卡具,其特征在于:该导柱的导引部依序形成有外径缩减的锥部、中柱与上柱,且该锥部、中柱与上柱位于同一中心,该锥部的外径大于中柱的外径,该上柱为直杆体且外径小于上柱外径,该上柱、中柱及部分锥部突伸在本体表面上。
4.根据权利要求2所述的电路板软板的贴合卡具,其特征在于:该导柱的导引部依序形成有外径缩减的锥部、中柱与上柱,且该锥部、中柱与上柱位于同一中心,该锥部的外径大于中柱的外径,该上柱为直杆体且外径小于上柱外径,该上柱、中柱及部分锥部突伸在本体表面上。
5.根据权利要求1或3所述的电路板软板的贴合卡具,其特征在于:该本体的周边设有复数支定位柱。
6.根据权利要求2或4所述的电路板软板的贴合卡具,其特征在于:该本体的周边设有复数支定位柱,该退料板在相对于该定位柱设有定位孔,该定位孔套设在定位柱上。
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