[实用新型]一种硅晶圆加工用数控磨床节水装置有效

专利信息
申请号: 201120180861.4 申请日: 2011-05-31
公开(公告)号: CN202097670U 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 蔺文;贺鹏 申请(专利权)人: 西安华晶电子技术股份有限公司
主分类号: B24B55/02 分类号: B24B55/02;F17D3/01
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 谭文琰
地址: 710077 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅晶圆加 工用 数控 磨床 节水 装置
【权利要求书】:

1.一种硅晶圆加工用数控磨床节水装置,其特征在于:包括接至数控磨床中需清洗部位的水路管道一、接至数控磨床中需冷却部位的水路管道二、安装在所述水路管道一上的电磁控制阀一(1)、安装在所述水路管道二上的电磁控制阀二(2)、对所述数控磨床中需冷却部位温度进行实时检测的温度检测单元(5)、对数控磨床主驱动轴的转速进行实时检测的转速检测单元(3)、对所述电磁控制阀一(1)和电磁控制阀二(2)的开闭状态和开度大小进行控制调整的控制器(4)以及与所述控制器(4)相接的参数输入单元(6),所述温度检测单元(5)、转速检测单元(3)、电磁控制阀一(1)和电磁控制阀二(2)均与控制器(4)相接,且控制器(4)根据转速检测单元(3)和温度检测单元(5)所检测信号对电磁控制阀一(1)和电磁控制阀二(2)进行控制。

2.按照权利要求1所述的一种硅晶圆加工用数控磨床节水装置,其特征在于:还包括分别对所述水路管道一和水路管道二的内部流程进行实时检测的流量检测单元一(7)和流量检测单元二(8),所述流量检测单元一(7)和流量检测单元二(8)均与控制器(4)相接。

3.按照权利要求1或2所述的一种硅晶圆加工用数控磨床节水装置,其特征在于:所述控制器(4)为所述数控磨床上所安装的主控计算机。

4.按照权利要求1或2所述的一种硅晶圆加工用数控磨床节水装置,其特征在于:所述温度检测单元(5)为安装在数控磨床中需冷却部位上的红外测温传感器,且转速检测单元(3)为安装在所述主驱动轴上的编码器。

5.按照权利要求1或2所述的一种硅晶圆加工用数控磨床节水装置,其特征在于:还包括与控制器(4)进行双向通信的手持式遥控器(11),所述手持式遥控器(11)与控制器(4)之间通过无线通信模块进行连接。

6.按照权利要求1或2所述的一种硅晶圆加工用数控磨床节水装置,其特征在于:还包括由控制器(4)进行控制的告警提示单元(9),所述告警提示单元(9)与控制器(4)相接。

7.按照权利要求6所述的一种硅晶圆加工用数控磨床节水装置,其特征在于:还包括与控制器(4)相接的显示单元(10)。

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