[实用新型]充油式温度压力复合传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种充油式温度压力复合传感器，属于温度压力复合传感器技术领域。

背景技术

现有的温度压力复合传感器主要有两种形式：一种是将不同的温度传感器和压力传感器组装在一起，这种方式组合的两个传感器通常相距较远，至少在cm数量级，不能同时感受小的局部区域的温度信号和压力信号，而且由于温度传感器和压力传感器需要分别进行封装和与被测介质隔离，因此导致传感器的整体体积较大，制造成本较高；另一种是将温度传感器和压力传感器制作在同一个芯片上，实现单芯片复合，由于温度传感器的标准感受膜为铂膜，而感受压力的敏感电阻为单晶硅，因此这种单芯片复合的方式在制作工艺上兼容性较差，使复合传感器的性能较差。

实用新型内容

本实用新型是为了解决采用两种传感器组装形成的温度压力复合传感器不能同时对局部区域的信号进行测量的问题，提供一种充油式温度压力复合传感器。

本实用新型所述充油式温度压力复合传感器，它由管座、压力芯片、温度芯片、金丝引线、银钯丝、外引出线束、陶瓷环、封堵塞、波纹膜片和压环组成，

管座为回转体，管座的上表面中心具有圆形凹槽，圆形凹槽底部开有注油孔和外引线孔，注油孔和外引线孔均靠近圆形凹槽的槽壁处，注油孔的底端设置有封堵塞，

压力芯片和温度芯片共晶焊接在管座的圆形凹槽内，压力芯片和温度芯片的相邻表面相距距离为d，陶瓷环固定设置在圆形凹槽内，并且压力芯片和温度芯片位于陶瓷环内，陶瓷环的外壁表面与圆形凹槽的槽壁之间具有均匀间隙，陶瓷环与注油孔和外引线孔相对应的侧壁上均设置有通孔，外引出线束穿过外引线孔延伸至圆形凹槽内，外引出线束在外引线孔内通过玻璃烧结的方式与管座固定连接，

压力芯片的每个电极通过金丝引线与外引出线束中的一根导线的末端键合，温度芯片的每个电极通过银钯丝与外引出线束中的一根导线的末端焊接；

管座的上端面焊接有波纹膜片，该波纹膜片覆盖管座上的圆形凹槽上部，使该圆形凹槽为密闭空间，波纹膜片的上表面上设置压环，压环通过氩弧焊接与管座的上端面连接，将波纹膜片压紧，

管座的圆形凹槽内充满填充油。

本实用新型的优点是：本实用新型将压力芯片和温度芯片近距离的装配在管座内，通过共晶焊的方式将其焊接在管座上，在使用时，进行真空充油后，压力芯片和温度芯片同时被保护起来，再通过波纹膜片感受压力。由于采用这种方式，压力芯片和温度芯片可以实现mm级的距离间隙，因此可以同时感受小的局部区域的温度信号和压力信号，进行准确的测量，解决了同时测量同一区域压力和温度信号的技术难题，同时对压力传感的温度补偿具有很好的效果。

本实用新型装置自身的体积小，压力芯片和温度芯片被填充油保护，不直接与被测介质接触，具有较高的稳定性和可靠性；本实用新型装置易于装配，可以批量生产。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

具体实施方式一：下面结合图1说明本实施方式，本实施方式所述的充油式温度压力复合传感器，它由管座1、压力芯片2、温度芯片3、金丝引线4-1、银钯丝4-2、外引出线束5、陶瓷环6、封堵塞7、波纹膜片8和压环9组成，

管座1为回转体，管座1的上表面中心具有圆形凹槽，圆形凹槽底部开有注油孔和外引线孔，注油孔和外引线孔均靠近圆形凹槽的槽壁处，注油孔的底端设置有封堵塞7，

压力芯片2和温度芯片3共晶焊接在管座1的圆形凹槽内，压力芯片2和温度芯片3的相邻表面相距距离为d，陶瓷环6固定设置在圆形凹槽内，并且压力芯片2和温度芯片3位于陶瓷环6内，陶瓷环6的外壁表面与圆形凹槽的槽壁之间具有均匀间隙，陶瓷环6与注油孔和外引线孔相对应的侧壁上均设置有通孔，外引出线束5穿过外引线孔延伸至圆形凹槽内，外引出线束5在外引线孔内通过玻璃烧结的方式与管座1固定连接，

压力芯片2的每个电极通过金丝引线4-1与外引出线束5中的一根导线的末端键合，温度芯片3的每个电极通过银钯丝4-2与外引出线束5中的一根导线的末端焊接；

管座1的上端面焊接有波纹膜片8，该波纹膜片8覆盖管座1上的圆形凹槽上部，使该圆形凹槽为密闭空间，波纹膜片8的上表面上设置压环9，压环9通过氩弧焊接与管座1的上端面连接，将波纹膜片8压紧，

管座1的圆形凹槽内充满填充油。