[实用新型]半固化片裁切用加热体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加热体结构，特别是涉及一种半固化片分条裁切时的接触性弧形槽加热体结构。 

背景技术

半固化片是目前行业内广泛应用于多层印刷线路板(PCB)和覆铜板(CCL)的半成品，主要由包括玻璃纤维布、无纺布、木浆纸等增强材料经树脂浸渍，再经过烘干处理，使树脂进入B阶段，通过碾压薄化而成的薄片材料。PCB/CCL制作过程是将半固化片经过PP(半固化片)分条裁切机分条裁片成所需尺寸大小，再将裁切后的半固化片叠加后加温到一定程度，利用树脂可重新熔化且具有粘性的特征，碾压固化成所需厚度的树脂基板，在该基板表面层压覆铜薄形成覆铜薄板材，并通过曝光、腐蚀等工艺，制成刚性印刷线路板。 

目前PP分条裁切机裁切半固化片所面临的最大问题是切口边缘发白分层，产生大量细碎树脂及纤维粉尘。导致半固化片切口边缘质量低劣，影响后续产品品质及处理，降低了生产效率，同时使基板尺寸精度变差而无法回收再利用，增加了工艺成本，而且随着大量细碎树脂及纤维粉尘的产生，还会直接污染工作环境卫生，影响操作人员的身体健康及分切车间清洁生产。 

现有裁切工艺中，大多采用对半固化片进行加热，使半固化片中的树脂处于软化或熔化状态，以消除切割中细碎树脂和粉尘的产生，如常见的动态接触性加热，半固化片在移动中与发热体保持接触而受热软化或熔化，再进行裁切，裁切时因圆盘切刀的切点与发热体加热面有一定距离，导致半固化片在加热后移动到切刀切点位置时被迅速冷却降温，因温度不够而影响半固化片的加热效果，进而使得后续裁切时消除细碎树脂和粉尘的目的大打折扣，与此同时，软化或熔化状态的树脂还容易与发热体加热面之间发生粘黏现象，进一步降低裁片的品质。 

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种半固化片裁切用加热体结 构，采用所述半固化片裁切用加热体结构能有效防止半固化片裁切前冷却降温，重新硬化，以获得理想的加热效果，杜绝在切口边缘产生发白分层以及细碎树脂和纤维粉尘的现象，还能防止加热面粘黏树脂的现象发生。 

本实用新型所提供的半固化片裁切用加热体结构，加热体呈多边形立方体形状，其中一端为弧形面且设有弧形槽2，使刀具能沿垂直于加热体的加热面5方向嵌入该弧形槽2，加热体中间设有一圆柱形通孔1，贯穿整个加热体。与加热面5对应的另一面设置有螺孔3，加热体一侧设置有沉孔4。 

弧形槽2的宽度大于嵌入其中的刀具的宽度，弧形槽2底部的曲率与嵌入其中的圆盘刀具刀刃处曲率一致，使得刀具在弧形槽2内做圆周运动时不会彼此发生动作上的干涉。 

为获得较好的加热效果，该加热体由蓄热性能良好且散热均匀的金属材料构成，发热源为发热管或者半导体加热器，并嵌入在圆柱形通孔1内，使得加热体更加快速均匀受热，内嵌式结构还能对发热源起到保护作用，采用加热体与发热源分离式设计，维护时，可根据需要对发热源进行单独拆除和替换，无需整体更换。 

加热体加热面5表面涂有铁氟龙材料，利用其耐高温，耐腐蚀、不粘、自润滑、很低的摩擦系数等特征有效杜绝树脂粘黏加热面的现象发生。 

沉孔4处用于安装热电偶感温元件，以测量加热体温度，便于实现对加热温度的精确控制。 

在进行分条裁切的过程中，半固化片在移动中与发热体保持接触而受热软化或熔化，加热温度低于半固化片中纤维增强材料的燃烧温度(纤维增强材料的燃烧温度为500℃-600℃左右，而树脂的熔化温度为170℃左右)。裁切时，切刀嵌入在发热体的弧形槽内，缩短了切刀切点与已加热半固化片之间的距离，防止半固化片离开加热体后因不能马上进行裁切而重新冷却硬化，保证半固化片在理想的温度状态下进行裁切，而不会在随后的裁切时产生细碎的细小树脂和纤维粉尘，以达到消除半固化片切口发白分层以及产生细碎树脂和纤维粉尘的目的。同时由于切刀嵌入在发热体中，还能起到对切刀的预热保温作用，进一步维持半固化片温度的稳定性。提升裁切后的半固化片品质。 

本实用新型所提供的半固化片裁切用加热体结构，发热源内嵌在发热体中间，发热体受热高效均匀，发热体与发热源的分离式结构，为后续的维护工作提供了巨大的便利，节约了维护成本，弧形槽的设计有效减少半固化片加热后的热量损失，保证半固化片在理想的加热状态下进行裁切，加热面上的铁氟龙涂层则有效杜绝了软化或熔化状态下的半固化片树脂粘黏加热面的现象，显著提高了半固化片裁切的质量和精度，消除后续处理程序，提高工作效率的同时满足了加热工艺需求，降低了成本，同时因消除了粉尘的产生，从而改善了裁切车间工作人员的工作环境及裁切车间的清洁卫生问题。 

附图说明