[实用新型]一种异形元件导热固定装置有效

专利信息
申请号: 201120176865.5 申请日: 2011-05-30
公开(公告)号: CN202095239U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 刘勇;赵英军;李湘斌;高军 申请(专利权)人: 深圳麦格米特电气股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 王翀
地址: 518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 异形 元件 导热 固定 装置
【说明书】:

[技术领域]

本实用新型涉及电子产品,尤其涉及一种异形元件导热固定装置。

[背景技术]

在电子产品中,异形元件(外形特殊无法正常安装或装配的元件)由于其外形均是不规则的,或没有一个既绝缘又可供安装的平面,所以异形元件的安装固定、绝缘和散热一直是比较难于解决的问题,特别是在自然散热(无风扇)条件下,异形元件不能散热。

[发明内容]

本实用新型提供了一种异形元件导热固定装置,其能固定异形元件,散热效果好,且占用空间小。

本实用新型的技术方案是:

一种异形元件导热固定装置,所述导热固定装置是灌封在异形元件外围的导热胶体,并在该导热胶体上设有螺钉孔。

本实用新型的导热固定装置,为灌封在异形元件外围的导热胶体,该导热胶体通过螺钉孔固定在电子产品上,所以利用该导热胶体可以固定异形元件,装配方便牢固;且该导热胶体具有导热能力,使得异形元件的散热效果比较好,避免异形元件过热影响异形元件的寿命和可靠性;另外由于导热胶体只是灌封在异形元件外围、导热胶体也能作为固体绝缘材料,则不需要留出很大的距离作为绝缘空间,占用空间比较小,节省电子产品空间,降低产品成本。

[附图说明]

图1是本实用新型的异形元件导热固定装置在一实施例中的形状结构图;

图2是图1中的异形元件导热固定装置的侧视图。

[具体实施方式]

下面结合附图对本实用新型的具体实施例做一详细的阐述。

如图1、2,本实用新型的异形元件导热固定装置,是灌封在异形元件1外围的导热胶体2,并在该导热胶体2上设有螺钉孔3。

可以利用灌封模具包封住异形元件1,之后在该灌封模具里灌封导热胶水,在导热胶水固化后,去掉灌封模具即形成导热胶体2,此时导热胶体2位于异形元件1外围,再利用螺钉孔3可以将导热胶体2固定在电子产品上,所以利用该导热胶体2可以固定异形元件1,装配方便牢固;且该导热胶体2具有导热能力,使得异形元件1的散热效果比较好,避免异形元件1过热影响异形元件1的寿命和可靠性;另外由于导热胶体2只是灌封在异形元件1外围、导热胶体2也能作为固体绝缘材料,则不需要留出很大的距离作为绝缘空间,占用空间比较小,节省电子产品空间,降低产品成本。

为了方便固定导热胶体2,螺钉孔3分布在导热胶体2四周,如图1所示的螺钉孔3有四个,分布在导热胶体2四周。

其中,导热胶体2可以为固化的环氧树脂胶或聚氨酯树脂胶或丙烯酸树脂胶等高强度粘接胶。导热胶体2的形状可以为长方体形或其他形状。

以上所述的本实用新型实施方式,并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。

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