[实用新型]复合材结合塑料材结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种复合材结合塑料材结构，尤其涉及一种可有效简化加工制程、降低生产成本且提升成品质量的结构。

背景技术

复合材料由于具有质轻且成型后结构强度较佳的特性，因此逐渐被广泛应用于小型电子产品的外壳，如笔记型计算机、行动电话或PDA等产品，以取代低强度的塑料外壳或作为塑料外壳的补强结构。

然而，由于复合材料是以层层纤维堆栈再以模压方式成型，因此成型出的成品多为平面或稍具弧弯状的板面为主，无法于一复合基材上进一步成型如骨架(Frame)、螺纹柱(Boss)或盖体(Bezel)等较细小结构；而传统若需在复合基材上结合该些结构，则用点胶机利用胶料以手动或自动化胶合已射出成型的塑料结构于复合基材上，该些结构的目的是用来与其它3C结构件结合，但以点胶机胶合的方法易于复合材料与其它3C结构结合后产生间隙的情形，故精确度欠佳；且在胶合过程中需要大量的点胶机及人员，胶合速度慢不符经济成本考虑。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种复合材结合塑料材结构，以射出成型的方式将两材料结合为一体，不但能增加两材料间的结合强度，也能以大量生产的方式提升产能。

为达上述目的及功效，所实行的技术手段包括：取多个纤维以不同方向编织形成数层堆栈，将其沉浸于树脂后待干燥而形成一复合基材，以模压成型机压制成预设的形状。将成型的复合基材置于一塑料射出成型机用的模具中，塑料颗粒经压出机加热熔解成熔融塑料后以高压射入模穴中，使复合材料与塑料相结合，经水冷及硬化后，便成型出一种复合式的材料成品。

成型的结构可应用于3C产品结构外观，例如笔记型计算机外壳、手机外壳、PDA外壳、各式机壳与外观件产品等。

本实用新型的技术手段较传统以胶合方式结合细小结构于复合基材上的方式更能确保小结构不会脱离复合基材，且由于本实用新型的复合基材与塑料制成的小结构为一整体结构，当复合基材进一步组装于3C产品其它构件上时，便能紧密接设不产生间隙，能帮助提升3C产品外观质量。本实用新型手段另一重点优势在于能大量生产，为制造者节省成本。

附图说明

图1为本实用新型复合材结合塑料材结构的立体分解图。

图2为本实用新型复合基材进行模压的示意图。

图3为经模压完成的复合基材结构剖视图。

图4为本实用新型复合基材结合塑料材结构剖视图。

图5为将本实用新型复合基材结合塑料材结构，应用于笔记型计算机外壳的实施例示意图。

图6为将本实用新型复合基材结合塑料材结构，应用于手机壳盖的实施例示意图。

具体实施方式

以下配合说明书附图及组件符号对本实用新型的实施方式做更详细的说明，以使本技术领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。

请参阅图1，为本实用新型的立体分解图，主要包含两相结合的一复合基材1以及一塑料材2，通过将两种材料结合的特性，能突破一般不易于复合基材上成型细小结构的技术问题。

请配合参阅图2及图3，该复合基材1由数层方向性不同的纤维11相互堆栈后沉浸于树脂，树脂可选择热固性或热塑性环氧树脂，待树脂干燥后每层纤维11便结合在一起，再将结合成一体的复合基材1置于模压成型机的预设的模穴内，便能将复合基材1压制成如图所示的预设形状。其中，复合基材1可为玻璃纤维复合基材、克维拉纤维复合基材或纤维编织布料等，不限于特定一种。所述方向性不同的纤维11相互堆栈，以纤维编织布料为例，其编织方式可为一单方向性纤维、一平织纤维、一斜织纤维及一多方向性纤维相互堆栈。

再请参阅图1，本实用新型采用的塑料层2可选择各式不同热可塑性(或热硬化性)的塑料粒料，例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PS)、聚碳酸脂(PC)、丙烯-丁二烯-苯乙烯(ABS)等制成。

复合基材1及塑料材2的结合方式为，将已预先成型的复合基材1置于一塑料射出成型机用的模具中(模具预热温度约为80℃至100℃)，塑料颗粒经压出机加热熔解成熔融塑料后(塑料温度约为200℃至210℃)以高压射入模穴中，使复合材料与塑料相结合，经水冷及硬化后，便成型出一种复合式的材料成品，如图4所示。

本实用新型的复合材结合塑料材的技术可应用于3C产品的外观结构，如图5所示为一笔记型计算机，可在以复合基材1制成的盖体下表面结合一以塑料材2制成的边框；如图6所示为一手机壳盖，该手机壳盖的本体可以复合基材1制成，结合于该壳盖上的多具有内螺纹的柱体，则是射出成型的塑料材2。

以上所述仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的创作精神原理下所作有关本实用新型的任何修饰或变更，皆都仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。