[实用新型]硅胶保温鞋垫无效

专利信息
申请号: 201120174150.6 申请日: 2011-05-27
公开(公告)号: CN202085835U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 黄贵华;黄志华 申请(专利权)人: 黄贵华
主分类号: A43B17/14 分类号: A43B17/14;A43B17/02;B32B25/06
代理公司: 泉州市博一专利事务所 35213 代理人: 洪渊源
地址: 354400 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 硅胶 保温 鞋垫
【说明书】:

技术领域

    本实用新型涉一种鞋垫,尤其是指硅胶保温鞋垫,其可广泛应用于运动鞋、皮鞋以及休闲鞋等鞋子上。

背景技术

随着社会的不断进步,各种各样的护脚工具应运而生,如运动鞋、皮鞋以及休闲鞋等鞋子,鞋子穿着是否舒适、使用寿命是否长久,是人们挑选鞋子必要考虑因素。

传统的鞋垫一般采用皮革层、硬纸层包覆无纺布等材料作为鞋垫基材,然后根据鞋的大小裁制而成,这种鞋垫均不具有保健足部作用,加之鞋垫采用材质较硬,弹性差,使用后不仅没有舒适感,长时间行走足底还会产生疼痛。

基于上述鞋垫的不足,业界采用了一些发泡材料来替代传统的鞋垫材料,如MD鞋垫,发泡材料制成的鞋垫整体较软,使用后足部较为舒适,但是该类鞋垫在防潮、保温等方面还有待于进一步改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供硅胶保温鞋垫,主要以克服应用于鞋子上的鞋垫不具有防潮、保温的缺点。

为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:

硅胶保温鞋垫,包括鞋垫基层和覆盖于鞋垫基层上的保护层,该鞋垫基层由上、中、下三层构成,该上层为上硅胶层,该中层为锡纸层,该下层为下硅胶层。

上述锡纸层的上表面开设有多个通孔,该多个通孔分布于锡纸层上表面的周缘上。

上述多个通孔均呈长方形状。

上述多个通孔均呈椭圆形状。

上述上、下硅胶层的面积相等,且其面积大于锡纸层的面积。

上述保护层为无纺布层。

上述保护层为毛皮物层。 

通过采用上述技术方案,本实用新型的有益效果是:采用上、下硅胶层之间设有锡纸层的设计,有效地防止潮气从鞋底向鞋垫扩散,也防止脚足产生的热量向鞋底扩散,防潮和保温效果好,特别适合寒冷天气穿着。而且上、下硅胶层由硅胶制成,使得整个鞋垫具有较佳的弹性,使用中,能有效缓解足底冲击力,可以完全吸收反冲力以避免运动伤害。

附图说明

图1为本实用新型组成的示意图。

图2为实施例一的俯视方向的示意图。

图3为图1中沿A-A方向的剖面图。

图4为实施例二的俯视方向的示意图。

图5为图4中沿B-B方向的剖面图。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

实施例一

参考图1、图2、图3,硅胶保温鞋垫,包括鞋垫基层和覆盖于鞋垫基层上的保护层1,该鞋垫基层由上、中、下三层构成,该上层为上硅胶层2,该中层为锡纸层3,该下层为下硅胶层4,该锡纸层3的上表面开设有多个通孔30,该多个通孔30分布于锡纸层3上表面的周缘上,该多个通孔30均呈长方形状,所述保护层1为无纺布层或毛皮物制成的毛皮物层。 

本产品的大体制成过程为,把锡纸层3铺设于下硅胶层4上,然后再把液体硅胶灌注于锡纸层3上,少量液体硅胶会穿过多个通孔30与下硅胶层4接触,等上硅胶层2灌注成型后,上硅胶层2和下硅胶层4固定粘合,然后再把无纺布层或毛皮物层通过粘合剂粘合在上硅胶层2上。

另外,所述多个通孔30可均呈椭圆形、圆形等其他形状。

实施例二

参考图1、图4、图5。本实施方式和实施例一基本相同,不同之处在于

上硅胶层2、锡纸层3和下硅胶层4的连接方式不同,该上硅胶层2和下硅胶层4的面积均大于锡纸层3的面积,本产品的大体制成过程为,把锡纸层3铺设于下硅胶层4上,然后再把液体硅胶灌注于锡纸层3上,等上硅胶层2灌注成型后,上硅胶层2和下硅胶层4的边缘会粘合在一起,锡纸层3被包裹于上硅胶层2和下硅胶层4之间。

上述仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动,均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。

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