[实用新型]新型半导体水冷空调

说明书

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，具体涉及一种新型半导体水冷空调。

背景技术

目前的空调器，不管其结构外形怎样，都是利用氟利昂作为制冷剂，都要采用压缩机，冷凝器、蒸发器等进行机电式制冷，因此，其能耗高、且污染环境，而且，结构复杂、造价高、重量重、安装及移动不便。尤其在炎热的夏季，成为家电中的耗电大户和新的热生源。中国专利号97228384.6公开了一种水冷节能式空调，包括一位于室内的内装有风机的空调器机壳，机壳的前侧设有导风板和空气过滤器，另外，机壳内设有控制电路，其在空调机壳内装有与冷水进水管相连的热交换器，冷水进水管与水泵或具有压力的冷水供应源相连，热交换器上外接有出水管，热交换器下方的机壳内设有排水管的集水盘，当通过控制电路启动水泵、风机后，水泵将地下冷水通过管路送至热交换器内，而室内湿热空气通过换热器与冷水进行热交换，从而达到制冷效果。其在结构上较为复杂，局限性也较大，普及性小，也不便于大量推广。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、节能环保的新型半导体水冷空调。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现，

新型半导体水冷空调，包括室内机及室外机，所述的室内机与室外机之间通过软管连接，其特征在于：所述的室内机内设有半导体芯片及冷热风通道，所述的半导体芯片一侧设有铜板，另一侧设有散热片，所述散热片一侧伸入在冷热风通道内，所述的冷热通道一端设有出风口，另一端设有一循环风扇，所述的铜板两端连接有水循环管道；

所述的室外机内设有电路板、水箱、循环水泵、外散热器及散热风机，所述的水箱、循环水泵及外散热器通过水循环管道串联在一起，与铜板之间形成封闭的回路，所述的电路板通过AP1上的c、d端口与半导体芯片电连接，所述的电路板通过AP1上的d、e端口与循环风扇电连接；

所述的散热风机设于外散热器一侧，并于电路板电连接。

所述的室内机与室外机通过快速接口用软管连接。

所述的水循环管道为紫铜管。

所述的散热片为紫铜散热片。

本实用新型的有益效果是：本实用新型与现有技术相比，本实用新型采用半导体芯片制冷，无须使用氟利昂制冷剂，环保无污染，也无须使用压缩机，大大降低了能耗，且整机重量轻，安装移动方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图1所示，新型半导体水冷空调，包括室内机12及室外机13，室内机12与室外机13通过快速接口14用软管连接，室内机12内设有半导体芯片6及冷热风通道2，半导体芯片6一侧设有铜板7，另一侧设有散热片4，散热片4一侧伸入在冷热风通道2内，冷热通道2一端设有出风口5，另一端设有一循环风扇1，铜板7两端连接有水循环管道9；

室外机13内设有电路板3、水箱8、循环水泵10、外散热器11及散热风机15，水箱8、循环水泵10及外散热器11通过水循环管道9串联在一起，与铜板7之间形成封闭的回路，电路板3通过AP1上的c、d端口与半导体芯片6电连接，电路板3通过AP1上的d、e端口与循环风扇1电连接；散热风机15设于外散热器11一侧，并于电路板3电连接；水循环管道9为紫铜管，散热片1为紫铜散热片，水循环管道9采用紫铜管，能有效提高能量的吸收和释放的转换率。

本实用新型利用半导体芯片作为制冷芯片，基于帕尔贴原理，在半导体芯片上加5-12V工作电压时，半导体芯片一端吸收能量即热量，通过半导体芯片外的散热片进行吸热，使散热片在2-5分钟之内达到0℃左右，再通过循环风扇，使空气不断吸进，冷却后再吹出，反复循环；在半导体芯片另一端则释放热量，其热量通过铜板上的循环水管进行吸收，循环水管吸收热量后经循环水管另一端流出至外散热器，经外散热器冷却后，冷水又流回水箱继续进行循环。基于帕尔贴原理，半导体芯片在导电后，其一端放热，一端吸热，通过改变电流方向，其放热和吸热方向也随之改变。

当室温在27.5℃，室外温度在28.5℃时，整机功率在500W-520W，半导体芯片使用5-12V电压，工作2-5分钟后，出风口温度可达16.5℃，本实用新型正常使用情况下其出风口温度范围在10℃-20℃。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。