[实用新型]一种电吹风应用电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电吹风应用电路，

背景技术

电吹风一般由外壳、电动机、风叶和电热元件组成。外壳既是结构保护层，又是外表装饰件，要求造型美、重量轻，一般用金属薄板冲制后表面镀铬或用工程塑料压制而成。电动机采用永磁式电动机、串激式电动机和感应式电动机；永磁式电动机和串激式电动机转速高，多用于轴流式电吹风；感应式电动机转速低，多用于离心式电吹风。风叶用金属薄板或塑料制成，要求其风量大、效率高、风损小。电热元件一般用镍铬丝缠绕在瓷质或云母支架上构成，大多数电热元件上装有过热保护装置，并可调节加热温度。

随着科技的进步，人们对电吹风的使用要求越来越高，使其具备的功能越来越复杂，而传统电吹风设计的电路较为简单，其功能单一，吹出的热风只有高、低两个档次，不能满足人们对电吹风的使用要求，因此相应厂家为了扩大电吹风的使用功能，急需对电吹风的应用电路进行开发与研究。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服上面所述的技术缺陷，提供一种具有多功能的电吹风应用电路。

为了解决上面所述的技术问题，本实用新型采取以下技术方案

提供一种电吹风应用电路，包括有主控单元；为主控单元提供电源的降压单元；与主控单元电性连接的按键控制单元、风扇电机控制单元、发热丝控制单元、过零单元、记忆存储单元、测温单元、背光单元和液晶驱动单元；与液晶驱动单元电性连接的显示单元；其中风扇电机控制单元、发热丝控制单元和过零单元同时与降压单元电性连接。

所述的发热丝控制单元包括有第一发热丝控制单元和第二发热丝控制单元。

所述的第一发热丝控制单元包括有三极管Q1、双向可控硅SCR1、第一发热丝端口HT1_2和电阻R8、R11，其中三极管Q1的基极通过电阻R11连接至主控单元、其发射极接地，其集电极通过电阻R8连接至双向可控硅SCR1的控制极，双向可控硅SCR1的一端连接第一发热丝端口HT1_2，另一端连接电源；所述的降压单元具有与第一发热丝端口HT1_2相配合的第二端口HT1_1。

所述的第二发热丝控制单元包括有三极管Q2、双向可控硅SCR2、第二发热丝端口HT2_2和电阻R9、R12，其中三极管Q2的基极通过电阻R12连接至主控单元、其发射极接地，其集电极通过电阻R9连接至双向可控硅SCR2的控制极，双向可控硅SCR2的一端连接第二发热丝端口HT2_2，另一端连接电源；所述的降压单元具有与第二发热丝端口HT2_2相配合的第三端口HT2_1。

所述的风扇电机控制单元包括有三极管Q3、双向可控硅SCR3、风扇电机端口MOTORT1_2和电阻R10、R13，其中三极管Q3的基极通过电阻R13连接至主控单元、其发射极接地，其集电极通过电阻R10连接至双向可控硅SCR3的控制极，双向可控硅SCR3的一端连接风扇电机端口MOTORT_2，另一端连接电源；所述的降压单元具有与风扇电机端口MOTORT_2相配合的第一端口MOTORT_1。

所述的降压单元进一步包括有抗干扰单元、降压单元、整流单元和电源输出单元，其中抗干扰单元包括有压敏电阻VAR、与压敏电阻VAR并联的抗干扰电容C1、与压敏电阻VAR并联的串联电阻R1、R2；降压单元包括有电容C2，与电容C2并联的串联电阻R3、R4；整流单元包括由二极管D1、D2组成的半波整流器，电源输出单元包括有并联设置的稳压二极管ZD1、电容EC1和电容C3。

本实用新型提供的电吹风应用电路，具备液晶显示、多档位调节、记忆存储以及风嘴温度测量等功能。通过按键控制单元可以对电吹风进行多档位调节，并储存至记忆存储单元中以及档位显示于显示单元上；测温单元可以测量风嘴的温度，并将测量的温度显示于显示单元上。本实用新型的应用于各类电吹风电路，使电吹风具备多种功能，能满足人们对电吹风的日益增多的使用要求。

附图说明

图1为本实用新型的结构框图。

图2为本实用新型的电路原理图。

图3为本实用新型的液晶显示部分的原理图。

图中，1.主控单元、2.按键控制单元、3.降压单元、4.过零单元、5.发热丝控制单元、6.风扇电机控制单元、7.记忆存储单元、8.测温单元、9.背光单元、10.液晶驱动单元、11.显示单元。

具体实施方案

请一并参阅图1至图3，如图所示，电吹风应用电路包括有主控单元1；为主控单元1提供电源的降压单元3；与主控单元1电性连接的按键控制单元2、风扇电机控制单元6、发热丝控制单元5、过零单元4、记忆存储单元7、测温单元8、背光单元9和液晶驱动单元10；与液晶驱动单元10电性连接的显示单元11；其中风扇电机控制单元6、发热丝控制单元5和过零单元4同时与降压单元3电性连接。主控单元1包括有主控IC芯片U1，主控IC芯片U1的供应厂商是台湾松翰(SONIX)，其型号为SN8P2722。发热丝控制单元5包括有第一发热丝控制单元和第二发热丝控制单元；第一发热丝控制单元包括有三极管Q1、双向可控硅SCR1、第一发热丝端口HT1_2和电阻R8、R11，其中三极管Q1的基极通过电阻R11连接至主控IC芯片的引脚HEATER1、其发射极接地，其集电极通过电阻R8连接至双向可控硅SCR1的控制极，双向可控硅SCR1的一端连接第一发热丝端口HT1_2，另一端连接电源VCC，双向可控硅SCR1连接电阻R8的控制极与连接座JP1的第一引脚H1G连接，降压单元具有与第一发热丝端口HT1_2相配合的第二端口HT1_1；第二发热丝控制单元包括有三极管Q2、双向可控硅SCR2、第二发热丝端口HT2_2和电阻R9、R12，其中三极管Q2的基极通过电阻R12连接至主控IC芯片的引脚HEATER2、其发射极接地，其集电极通过电阻R9连接至双向可控硅SCR2的控制极，双向可控硅SCR2的一端连接第二发热丝端口HT2_2，另一端连接电源VCC，双向可控硅SCR2连接电阻R9的控制极与连接座JP1的第二引脚H2G连接，降压单元3具有与第二发热丝端口HT2_2相配合的第三端口HT2_1。风扇电机控制单元6包括有三极管Q3、双向可控硅SCR3、风扇电机端口MOTORT_2和电阻R10、R13，其中三极管Q3的基极通过电阻R13连接至主控IC芯片的引脚MOTORT、其发射极接地，其集电极通过电阻R10连接至双向可控硅SCR3的控制极，双向可控硅SCR3的一端连接风扇电机端口MOTORT_2，另一端连接电源VCC，双向可控硅SCR3连接电阻R10的控制极与连接座JP1的第三引脚M1G连接，降压单元3具有与风扇电机端口MOTORT_2相配合的第一端口MOTORT_1。降压单元进一步包括有抗干扰单元、降压单元、整流单元和电源输出单元，其中抗干扰单元包括有压敏电阻VAR、与压敏电阻并联的抗干扰电容C1、与压敏电阻VAR并联的串联电阻R1、R2；降压单元包括有电容C2，与电容C2并联的串联电阻R3、R4；整流单元包括由二极管D1、D2组成的半波整流器，电源输出单元包括有并联设置的稳压二极管ZD1、电容EC1和电容C3。降压单元还包括有用于连接负离子发生器的第四端口ION_2和第五端口ION_1。记忆存储单元包括有flash储存芯片U2、与flash储存芯片U2电性联系的电阻R14、R15。测温单元包括有热敏电阻RT、由并联的电容C4与电阻R18组成的温度检测电路单元。液晶驱动单元10包括有液晶驱动芯片U3，其供应厂商为无锡思扬微电子科技有限公司，型号是：CS1621。