[实用新型]散热单元及其散热模组有效
| 申请号: | 201120163951.2 | 申请日: | 2011-05-20 |
| 公开(公告)号: | CN202160368U | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
| 发明(设计)人: | 楊修维 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/427 |
| 代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
| 地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 单元 及其 模组 | ||
技术领域
一种散热单元及其散热模组,尤指一种于散热单元之腔室表面沈积有氧化物薄膜以取代毛细结构或提升工作流体之汽液循环效率的散热单元及其散热模组。
背景技术
按,现行电子设备于运行时内部之电子元件将产生热源,所述热源系由运算晶片运作时所产生,并随着晶片运算效能提高,其功率已近一百瓦特,故若无适当的散热机制,则晶片之温度则会超过100℃以上。
现行晶片多为半导体(如硅)所制成,因其内部含有多量的金属导线及绝缘薄膜,此两者材料间之膨胀系数相差数倍,故在90℃以上之温度重复操作时,晶片多会产生龟裂而造成损毁。
为使晶片不会因过热而烧毁,因此电流所产生的废热必须尽快的排除,故晶片常以铜片接触散热或埋藏在目前散热最快的金属基陶瓷烧结体内(如铝基之碳化硅),并需要散热单元辅助以增加散热之效率,以避免前述晶片因温度过高造成损毁,前述散热单元主要系以散热鳍片组或散热器或热管为主,并透过风扇辅助强制对流散热藉以达到散热降温之效果。
而现在随着电子设备薄型化而应用于内部解热使用之散热单元势必需要针对薄型化此一需求进行改良设计,但薄型化除了散热单元本身厚度以外,散热单元亦需保留内部蒸气通道及设置毛细结构之空间,故整体对于薄型化之改良相对的具有难度。
另者,热管内部系以粉末烧结体及网格体作为毛细结构使用,此一设计系为现行最普遍之设计,但并非没有缺点,其缺点系为因热管以薄型化设计后将造成热管内部之蒸气腔室整体缩减,进而造成蒸气之流动性受阻,影响工作流体之汽液循环,造成散热效率降低,甚至失效。
再者,在成型时容易因为加压成型时破坏内部之毛细结构造成不合格产品;
故公知技术具有下列缺点:
1.汽液工作流体流动率差;
2.加工不易;
3.不良率较高。
是以,要如何解决上述习用之问题与缺失,即为本案之创作人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。
实用新型内容
本实用新型之主要目的在提供一种以氧化物薄膜取代毛细结构,藉以增加工作流体之汽液循环效率的散热单元。
本实用新型之次要目的在提供一种具有可增加工作流体之汽液循环效率之散热单元的散热模组。
为达上述目的,本实用新型系提出一种散热单元,系包含:一金属本体,所述金属本体具有一腔室及一氧化物薄膜及工作流体,所述氧化物薄膜披附于该腔室表面。
为达上述目的,本实用新型系提出一种散热模组,系包含:一蒸发腔体、一散热单元;
所述蒸发腔体具有一主腔室及一入口及一出口。
所述散热单元具有一金属本体,该金属本体具有一腔室及一化合物薄膜,所述氧化物薄膜披附于该腔室表面,该散热单元之两端分别连接前述入口及该出口。
透过本实用新型此一设计之散热单元及其制造方法及散热模组,系可降低腔室内之工作流体循环之阻力,进而提升工作流体之汽液循环效率大幅提升散热效能,更可降低习知容易产生不合格产品之缺失。
附图说明
图1系为本实用新型散热单元第一实施例之立体图;
图2系为本实用新型散热单元第一实施例之剖视图;
图3系为本实用新型散热单元第二实施例之剖视图;
图4系为本实用新型散热模组之立体图;
图5系为本实用新型散热模组之剖视图。
主要元件符号说明
散热单元1
金属本体11
腔室111
氧化物薄膜112
毛细结构113
工作流体2
散热模组3
蒸发腔体31
主腔室311
毛细结构3111
蒸发腔室3112
冷凝腔室3113
入口312
出口313
具体实施方式
本实用新型之上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式之较佳实施例予以说明。
请参阅图1、图2,系为本实用新型散热单元第一实施例之立体图及剖视图,如图所示,本实用新型之散热单元1,系包含:一金属本体11;
所述金属本体11具有一腔室111及一氧化物薄膜112及工作流体2,所述氧化物薄膜112披附于该腔室111表面。
所述金属本体11系选自于铜及铝及镍及不锈钢所组成之群组。
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