[实用新型]一种手机按键无效
申请号: | 201120162875.3 | 申请日: | 2011-05-20 |
公开(公告)号: | CN202043174U | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 韦志雄 | 申请(专利权)人: | 深圳桑菲消费通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/23 | 分类号: | H04M1/23 |
代理公司: | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518057 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机按键 | ||
技术领域
本实用新型涉及手机用部件,具体涉及一种手机按键。
背景技术
参见图1和图2的传统主按键结构所示,主按键的总厚度是由键帽厚度+按压行程+支架厚度+硅胶厚度组成,其总厚度为2.45mm,总厚度相对较厚。现有手机主按键的结构一般都是从里往外装,按键需做按键支架,让其挂在壳体上,使其方便装配,而此类按键所需的空间较大,因此在一些特定结构的手机,如需要实现超薄,贴屏,窄边设计,表面是金属效果的,采用该传统设计不能达到产品的预想效果。
参见图3-4传统主按键使用状态图所示,该结构主按键组件从里向外装到前壳上,前壳组装按键处必须全部掏空,使装按键处的前壳强度较弱。
发明内容
为了解决现有结构使装按键处的前壳强度较弱,以及效果差的技术问题,本实用新型的目的是提供一种手机按键。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种手机按键包括,主按键,所述主按键的左右两端设置有硅胶,所述主按键四周还设置有挂扣。
作为上述技术方案的进一步改进,所述主按键与硅胶之间设置有双面背胶,通过双面背胶将硅胶粘接于主按键上。
作为上述技术方案的进一步改进,所述挂扣焊接于主按键上。
作为上述技术方案的进一步改进,所述挂扣为两个或两个以上。
作为上述技术方案的进一步改进,所述主按键为不锈钢。
实施本实用新型的手机按键,具有以下有益效果:
1、本结构设计方式能实现特定手机按键的设计效果需求,使产品外形尺寸更具有市场竞争力。
2、该结构使整机比正常设计薄0.50mm,在确保按键手感的同时,按键的金属表面效果得以体现,使整机外观能达到较好的效果。
3、安装主按键的壳体比装传统主按键的壳体强度好,有利于超薄,窄边设计。
附图说明
图1是传统主按键结构剖面图;
图2是传统主按键的爆炸图;
图3是传统主按键的使用状态图;
图4是传统主按键的组装图;
图5是本实用新型主按键结构爆炸图;
图6是本实用新型主按键结构组装图;
图7是本实用新型主按键结构剖面图;
图8是本实用新型主按键使用状态分解图;
图9是本实用新型主按键使用状态装配图。
附图标记说明:
主按键1;硅胶2;双面背胶3;挂扣4;装饰件5,前壳6,主按键组件7;主按键装饰件8。
具体实施方式
参见图5-图6所示,本实用新型提供的手机按键包括主按键1,设置于主按键1左右两端的硅胶2,焊接于主按键1四周的5个挂扣4;主按键1与硅胶2之间设置有双面背胶3,通过双面背胶3将硅胶2粘接于主按键1上;主按键1为不锈钢,按键材质选用不锈钢,使其金属质感更强,表面可使用拉丝等效果,使产品层次更丰富;改进后的结构可实现产品超薄及窄边设计,且能保证结构强度,使产品高度尺寸更小,更具有竞争力。
参见图7所示,其中A为不锈钢主按键厚度,B为主按键按压行程,C为
主按键挂扣处前壳胶的厚度,D为硅胶厚度,则主按键总厚度:
A+B+C+D;即
最薄主按键总厚度:A(0.4)+B(0.6)+C(0.6)+D(0.35)=1.95mm,与现有的厚度
2.45mm要薄0.5mm。从而确保了按键手感的要求。
参见图8-9所示,为了要实现要改进后的结构,首先需把主按键不锈钢挂扣4焊接到不锈钢主按键1上,通过夹具定位,用双面背胶3把硅胶2粘贴到不锈钢主按键1上,然后将主按键组件7从外往里装到前壳6上,最后将主按键装饰件8从里往外装到前壳6上,从而起到定位主按键1的作用。由于按键组件7是从外往里装,前壳6装按键处可以留一层胶,使前壳6的强度大大加强了。
以上实施方式仅是对本实用新型进行说明,然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本实用新型思想范围之外的各种改进也视为本实用新型的保护范围。
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