[实用新型]研磨头和研磨装置有效

专利信息
申请号: 201120160501.8 申请日: 2011-05-19
公开(公告)号: CN202088088U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 陈枫 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B37/02 分类号: B24B37/02;H01L21/304
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种研磨头,包括本体、膜和定位环,所述膜吸附住待研磨晶圆,所述定位环的内侧壁与所述待研磨晶圆的边沿之间设有间隙,其特征在于,该研磨头还包括环形槽、液体喷嘴和液体输送管;

所述环形槽设置在所述本体远离研磨垫的一端;

所述液体喷嘴设置在所述环形槽靠近所述本体的一端,所述液体喷嘴穿过所述本体、在所述间隙内伸出;

所述液体输送管设置在所述本体上方。

2.如权利要求1所述的研磨头,其特征在于,所述液体输送管包括研磨液输送管和去离子水输送管,所述去离子水输送管设置在研磨液输送管的一侧。

3.如权利要求2所述的研磨头,其特征在于,所述研磨液输送管的出口以及所述去离子水输送管的出口位于所述环形槽的正上方。

4.如权利要求2所述的研磨头,其特征在于,所述研磨液输送管的出口以及所述去离子水输送管的出口位于所述环形槽内。

5.如权利要求1所述的研磨头,其特征在于,所述液体喷嘴在所述间隙内伸出并靠近所述定位环的内侧壁。

6.如权利要求1所述的研磨头,其特征在于,所述液体喷嘴分布在所述环形槽的半圆周上。

7.如权利要求6所述的研磨头,其特征在于,所述液体喷嘴均匀分布在所述环形槽的半圆周上。

8.一种研磨装置,包括研磨平台、粘附于所述研磨平台上的研磨垫,其特征在于,该研磨装置还包括如权利1~7中任一权利要求所述的研磨头。 

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