[实用新型]用半导体制冷技术降低冷却水温度的高速电主轴冷却装置有效
| 申请号： | 201120160011.8 | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN202129679U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 钟佩思;王文龙;刘梅;武伟;丁淑辉;刘子杰;胡修坤;张学刚 | 申请（专利权）人： | 山东科技大学 |
| 主分类号： | B23Q11/12 | 分类号： | B23Q11/12;B23B19/02 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 王连君 |
| 地址： | 266510 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 技术 降低 冷却水 温度 高速 主轴 冷却 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用半导体制冷技术降低冷却水温度的高速电主轴冷却装置，包括套置在主轴外壳上的密封水套、开设在主轴外壳上的冷却水道及冷却水循环系统；其特征在于：所述冷却水道由若干条沿主轴外壳轴向伸展的直水道在其两端按顺序连接构成，冷却水循环系统的供水管路连接冷却水道的进水口，回水管路连接冷却水道的出水口；所述高速电主轴冷却装置还包括半导体冷却部，半导体冷却部包括位于主轴外壳中间段的半导体制冷片与位于半导体制冷片上的散热鳍片，半导体制冷片的冷端接触主轴外壳与直水道，热端接触散热鳍片。
2.根据权利要求1所述的用半导体制冷技术降低冷却水温度的高速电主轴冷却装置，其特征在于：所述半导体制冷片与散热鳍片用箍圈固定在密封水套上，并在与密封水套接触的部位进行密封处理。
3.根据权利要求1或2所述的用半导体制冷技术降低冷却水温度的高速电主轴冷却装置，其特征在于：所述半导体冷却部还包括向散热鳍片吹风的风扇。
4.根据权利要求1所述的用半导体制冷技术降低冷却水温度的高速电主轴冷却装置，其特征在于：所述冷却水道为一条之字形水道。
5.根据权利要求1所述的用半导体制冷技术降低冷却水温度的高速电主轴冷却装置，其特征在于：所述半导体制冷片有两块或两块以上，沿主轴外壳的中央段圆周向均衡分布。
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