[实用新型]去溢料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种去溢料装置。

背景技术

如图1所示，半导体行业中，很多设备必须要使用一种塑封电子元件603，其包括引脚602。应用于集成电路等半导体技术中，塑封电子元件603和引脚602的体积往往很小。为适应规模化生产的需要，使用边筋604将多个引脚602连接后，并在边筋604上开设通孔601。边筋604、塑封电子元件603和引脚602合称为引线框架6。

需要使用环氧树脂封装电子元件过程中，容易产生毛刺，毛刺也称为飞边或溢料，是指半导体器件经塑封后残留在引脚等处的环氧塑封料溢料，俗称为“毛刺”。它是在塑封过程中从模具中溢出的塑料类物质，通常的毛刺主要包括三部分：未完全固化的环氧树脂、脱模剂及固化的环氧模塑料。它们在半导体器件的引脚处形成，并以厚度不等的塑料膜的形式将引脚包裹起来。造成引脚可焊性不良、漏焊，严重时可能会使引脚失去了与外界传输信号的功能，是影响半导体器件可靠性的最大隐患。几乎所有半导体器件(包括IC和分立器件等)都程度不同地存在着毛刺的问题，尤其是国内某些企业采用技术水平较差的塑封模具，毛刺更加严重。所以，各种经塑封后的半导体器件都需要进行去毛刺处理。但现有的去毛刺或清洗设备，均是在引线框架相对固定的状态下清洗或去毛刺。例如将引线框架放置到指定位置，冲刷完后再移走，然后再将下一个引线框架放置到指定位置冲刷，依此类推。其虽然能够实现机械化操作，但在使用过程中，只能依次冲刷，在冲刷前后分别有一个移送动作。虽然在机械化操作的情况下，移送动作可以很快，但对于大规模的冲刷来说，移送动作耗费了操作时间，降低了工作效率。而且在冲刷过程中，高压水所产生的冲击力容易将引线框架折弯，严重时甚至会将引线框架折断，产品合格率低，生产成本高。现有去毛刺装置只能朝向引线框架一面冲刷，无法完全去除引线框架两侧的毛刺。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可保护引线框架的去毛刺装置。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

去溢料装置，其特征在于，包括导向装置，所述导向装置设置有允许引线框架穿过的导向槽；所述导向装置上设置有与导向槽联通的第一通孔；还包括有通过第一通孔将高压水冲向导向槽的第一喷水管。

优选地是，所述导向装置还设置有第二通孔，第二通孔与导向槽联通，第一通孔与第二通孔分别设置在导向槽两侧。

优选地是，所述第一通孔与第二通孔相对设置。

优选地是，第一通孔与第二通孔数目均为两个以上，沿导向槽长度方向排列；还包括通过第二通孔将高压水冲向导向槽的第二喷水管，第二喷水管与高压供水装置联通；第一喷水管与第二喷水管交叉设置。

优选地是，还包括携带引线框架沿导向槽移动的输送装置；所述第一喷水管设置在导向装置上方。

优选地是，所述的输送装置包括上输送带与下输送带，上输送带与下输送带相对设置，上输送带与下输送带相配合携带引线框架移动。

优选地是，所述上输送带由上皮带轮驱动；所述下输送带由下皮带轮驱动。

优选地是，所述第一喷水管与高压供水装置联通。

本实用新型中的去溢料装置，引线框架自导向槽内通过，导向装置可为引线框架提供保护，防止引线框架被高压水折弯。而且本实用新型可将喷水管设置在引线框架两侧，分别冲刷引线框架两侧，可确保彻底去除毛刺。

附图说明

图1为一种引线框架结构示意图。

图2为本实用新型结构示意图。

图3为本实用新型从另一个角度观察的结构示意图。

图4为本实用新型中的导向装置结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

如图2、图3和图4所示，去溢料装置，包括导向装置1。导向装置1设置有允许引线框架穿过的导向槽11。导向装置1设置有与导向槽11联通的第一通孔12。第一通孔12数目为12个，沿导向槽11长度方向排列。导向槽11长度方向与引线框架移动方向相同。导向装置1还设置有第二通孔13。第二通孔13与导向槽11联通。第二通孔13数目为12个。第一通孔12与第二通孔13分别设置在导向槽11上下两侧。本实施例中，第一通孔12设置在导向槽11上方；第二通孔13设置在导向槽11下方。每个第一通孔12与一个第二通孔13相对设置。