[实用新型]一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构无效
| 申请号： | 201120157340.7 | 申请日： | 2011-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN202059701U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张裕华 | 申请（专利权）人： | 泰德兴精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电子产品 上下 外壳 焊接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其包括上壳和下壳，其特征在于，所述上壳与下壳通过一卡合结构相卡合为一体，在所述卡合结构的内侧还设有超声波焊接线。
2.根据权利要求1所述的一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其特征在于，所述卡合结构包括设置在上壳上，并从上壳内侧向外侧呈阶梯状的上壳梯形分型面以及设置在下壳上，并与上壳梯形分型面相适配的下壳梯形分型面。
3.根据权利要求2所述的一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其特征在于，在所述上壳梯形分型面上设置有四个台阶，所述超声波焊接线设置在从外壳外侧至内侧的第二台阶上，在所述上壳内侧还设有配合上壳梯形分型面使用的止挡件，该止挡件与上壳内侧的台阶形成卡口。
4.根据权利要求1所述的一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其特征在于，所述卡合结构包括设置在上壳上，并呈锯齿状的上壳锯齿型面以及设置在下壳上，与上壳锯齿型面相适配的下壳锯齿型面。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其特征在于，所述上壳与下壳的连接面之间留有间距为0.15～0.2mm的间隙。
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