[实用新型]塑壳断路器的复合触头无效
| 申请号： | 201120156782.X | 申请日： | 2011-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN202042441U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 大场有树;段立辉;吕丁吉 | 申请（专利权）人： | 上海电科电工材料有限公司 |
| 主分类号： | H01H73/04 | 分类号： | H01H73/04;H01H1/023;H01H1/06 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 201401 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 断路器 复合 | ||
【权利要求书】：
1.塑壳断路器的复合触头，包括一由银材料制成的银基体，其特征在于，还包括一银合金层，所述银合金层为AgW(50)层；
所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。
2.根据权利要求1所述的一种断路器的复合触头，其特征在于，所述银基体的剖面呈矩形，与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈矩形。
3.根据权利要求2所述的一种断路器的复合触头，其特征在于，所述银基体采用矩形银片。
4.根据权利要求3所述的一种断路器的复合触头，其特征在于，所述矩形银片长10～15mm；宽8～12mm；厚0.6～1.5mm；所述银合金层厚0.6～1.5mm。
5.根据权利要求2所述的一种断路器的复合触头，其特征在于，所述银基体采用梯形银片。
6.根据权利要求5所述的一种断路器的复合触头，其特征在于，所述梯形银片上底4.5～7.5mm；下底10～15mm；高8～12mm；厚0.6～1.5mm；所述银合金层厚0.6～1.5mm。
7.根据权利要求2所述的一种断路器的复合触头，其特征在于，所述银基体采用圆形银片。
8.根据权利要求7所述的一种断路器的复合触头，其特征在于，所述圆形银片直径4.5～7.5mm；厚0.6～1.5mm；所述银合金层厚0.6～1.5mm。
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