[实用新型]一种高出光效率的大功率LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大功率LED灯，尤其是涉及一种高出光效率的大功率LED灯。

背景技术

LED作为一种直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，被广泛认为21世纪最优质的光源，其具有一系列优点，如工作电压低，耗电量小，发光效率高，且LED本身及其制作过程均无污染，性能稳定可靠。

在LED照明技术中，为了提高LED的出光效率和使用方便，一般需要对LED芯片进行封装。现有技术的LED封装结构一般包括LED芯片、承载该LED芯片的支架、封装该LED芯片的封装胶体(透镜)。通常，LED发光材料发出光透过芯片进入封装胶体时会发生折射，芯片材料的折射系数通常在2.0以上，而空气介质折射系数为1，由于在它们之间只有一层封装胶体过渡，导致LED全反射角小，使光能很大一部分不能折射出透镜而是反射回透镜内，而承载LED芯片的支架通常采用PPA材料制造，反光强度不够，无法使发射或反射回透镜内的光能进一步反射出去，从而造成很大的光能浪费；另外，由于光能无法有效导出到透镜外，热量就会积聚在支架内，导致LED芯片持续在高温下作业，产生很大的光衰。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种出光效率高、散热效率好的高出光效率的大功率LED灯。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种高出光效率的大功率LED灯，其特征在于，包括绝缘基座、导电脚、反光杯、发光芯片以及封装胶体，所述绝缘基座具有呈中空凹形结构的杯碗，所述导电脚穿过所述绝缘基座；所述反光杯在所述杯碗内，所述反光杯的内表面设置有反光层，所述发光芯片设于所述反光杯内且与所述导电脚电连接，所述封装胶体包覆所述发光芯片并密封于所述绝缘基座的杯碗内。

优选方式，所述封装胶体为环氧树脂、硅胶或硅树脂。

优选方式，所述绝缘基座的底部开设有凹槽，所述凹槽内固设有导电片，所述导电片的一端与所述发光芯片电连接，所述导电片的另一端与所述导电脚电连接。

优选方式，所述发光芯片对应卡设于所述凹槽内并凸出所述凹槽。

本实用新型与现有技术相的有益效果是：由于高出光效率的大功率LED灯通过在绝缘基座内置有反光杯，而该反光杯的内表层位反光材质，提高反光强度，使容置于所述反光杯内的发光芯片发射出或因无法折射出去而反射回透镜内的光能进一步反射出去，利用全反射与镜面反射相结合，使光能有效地输出，从而提高出光率，实现高亮度照明；另外由于光能有效地输出，防止热量大量积聚在支架内，大大提高了LED灯的散热效率，延长了LED灯的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和实施便对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型高出光效率的大功率LED灯的封装后的整体结构图。

图2为本实用新型高出光效率的大功率LED灯的绝缘基座的立体图。

图3为图2所示高出光效率的大功率LED灯的绝缘基座的俯视图。

图4为本实用新型高出光效率的大功率LED灯的绝缘基座插入发光芯片后的俯视图。

图5为本实用新型高出光效率的大功率LED灯的绝缘基座与反光杯的分解结构示意图。

图6为图1所示高出光效率的大功率LED灯的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

参照附图1至图6所示，为实用新型公开了一种高出光效率的大功率LED灯，包括绝缘基座10、穿过所述绝缘基座的导电脚20、固定在所述绝缘基座10内的反光杯30、发光芯片40及封装胶体50，所述发光芯片40伸入到所述反光杯30内且与所述导电脚20电连接。所述导电脚20再通过引线21与电源连接从而对所述LED灯供电以发光。所述封装胶体50包覆发光芯片40并密封盖于所述绝缘基座20内，以透出所述发光芯片40发射出的光并同时起到防紫外线、防潮等保护作用。

参照图2及图3，图2为本实用新型高出光效率的大功率LED灯的绝缘基座10的立体图，图3为图2所示高出光效率的大功率LED灯的绝缘基座的俯视图。所述绝缘基座10具有呈中空结构的杯碗11，所述绝缘基座10的底部12(设有杯碗11的一面)开设有凹槽121，所述凹槽121内固设有导电片13，每一导电片13的一端对应连接一个所述导电脚20，所述导电片13用于增大所述发光芯片40与所述导电脚20的连接面积。在实际生产中，可将所述绝缘基座10与所述导电脚20在同一料带批量形成，从而提高生产效率。