[实用新型]微型孔电镀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，特别涉及微型孔电镀装置。

背景技术

电子元器件的短、小、轻、薄化是现代电子制造技术的趋势。为了实现电子元器件的短小轻薄技术，电气回路的设计不得不向更细线路化和更多叠层化发展。微型孔是解决更细线路化和更多叠层化的唯一途径。微型孔为盲孔，孔径范围1-100um，孔深范围5-500um。

微型孔的孔内电镀也越来越被广泛应用。微型孔承载着各层电路的导通和信号传输功能，微型孔的制作品质直接影响电子元器件的质量。微型孔在电镀中产生的孔内空洞(Void)容易引发微型孔内残留电镀药液，成品后的微型孔容易发生孔内腐蚀，最终引发电子元器件断路或短路的问题。因此确保微型孔内在电镀时无孔内空洞(Void)的发生是技术关键。

针对微型孔的孔内电镀，现有技术是将被镀物(被镀物表面垂直开微型孔)垂直插入电镀设备中，通过加强电镀药水的槽内循环或者对被镀物表面进行药水直接喷射或者沿被镀物表面使用搅拌棒进行平行来回摇摆使微型孔内灌入电镀药水，最终使微型孔内均匀地镀入被镀金属的处理方法。但是现有技术对于电镀电化学反应中产生于阴极端(被镀物，特别是被镀物的微型孔内)的氢气无法积极的进行排出，最终导致微型孔内产生空洞(Void)的现象频发。

发明内容

本实用新型的目的在于设计一种微型孔电镀装置，在电镀过程中即可有效地往被镀物微型孔内灌入电镀药水，又可随时将阴极端(被镀物，特别是被镀物的微型孔内)产生的氢气有效地排出，最终确保被镀物微型孔内均匀地镀满被镀金属而无空洞问题发生。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

微型孔电镀装置，包括，镀槽，其上设镀液循环管道及过滤机构；阳极，放置于镀槽内；遮蔽板，放置于镀槽内，位于阳极一侧；遮蔽板上开设一通孔；被镀物夹具，放置于镀槽内，位于遮蔽板另一侧；搅拌件及其摆动机构，搅拌件设置于被镀物夹具的工作面一侧；整流机构，分别电气连接阳极、被镀物夹具(阴极)；其中，所述的阳极、遮蔽板、被镀物夹具均倾斜、平行设置于镀槽内；搅拌件与被镀物夹具上的被镀物表面保持平行。

所述的阳极、遮蔽板、被镀物夹具的倾斜角度为30～80度。

所述的搅拌件为搅拌棒、或由若干搅拌棒组成的搅拌组件。

所述的搅拌件截面为三角形或菱形。

所述的搅拌件为直尺状结构，其与被镀物夹具上的被镀物表面成一倾斜角。

搅拌棒与被镀物表面保持平行非接触式来回摇摆。搅拌棒截面加工成三角形或菱形，通过搅拌棒沿被镀物表面进行平行地来回摇摆，使被镀物表面的液流对被镀物表面产生压力和引力的作用，即保证电镀药液灌入微型孔内又保证微型孔内产生的氢气顺利排出。

将该产品与现有技术中同类产品相比较，叙述二者在结构上的异同之处，并充分说明该产品具备的特殊优点及积极效果。

本实用新型与现有技术中同类产品相比较，不同之处有二点。

1、被镀物(被镀物治具)在电镀槽中的放置呈倾斜型，倾斜角度范围为30-80度。现有技术的被镀物放置角度为垂直型。

2、搅拌棒的截面呈三角或菱形设计，此形状设计通过与被镀物表面进行平行来回摇摆，较现有技术(圆形)在被镀物表面制造的液流(压流和引流)更强。

被镀物治具的槽内放置角度非垂直型，与水平呈倾斜状。倾斜角度范围为30-80度。使被镀物表面垂直加工的微型孔中的气体无阻碍地从微型孔内自然排出。

搅拌棒与被镀物表面保持平行非接触式来回摇摆。搅拌棒截面加工成三角形或菱形，通过搅拌棒沿被镀物表面进行平行地来回摇摆，使被镀物表面的液流对被镀物表面产生压力和引力的作用，即保证电镀药液灌入微型孔内又保证微型孔内产生的氢气顺利排出。

本实用新型与现有技术中的同类方法相比较，由于增强了电镀药水对于微型孔内的灌孔性能和孔内的气体排出性能，确保微型孔的电镀无空洞(Void)现象。防止因微型孔内Void问题引发微型孔内药水残留，使成品后的微型孔腐蚀造成电子元器件断路失灵。

本实用新型降低微型孔电镀的孔内空洞(Void)的发生频率，提高产品良率，最终降低生产制造成本。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的俯视图。

图2为图1的侧视图。

图3为图1的A-A剖视图。

图4为本实用新型实施例中搅拌件与被镀物夹具、被镀物配合的示意图。

图5为本实用新型实施例中搅拌件另一结构示意图。

图6为本实用新型实施例中搅拌件另一结构示意图。