[实用新型]一种片式LED封装用陶瓷散热基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装用陶瓷散热基板，特别是涉及一种片式LED封装用陶瓷散热基板。

背景技术

LED属于一种新型的光源，由于其具有节能、环保等传统光源无可比拟的优势而得到空前的发展。但伴随着LED电流强度和发光量的增加，LED芯片的发热量也随之产生，由于热量不能及时排出到外部，造成芯片的温升效应，不仅影响LED的光输出，更大大影响LED的寿命。陶瓷散热基板由于具有热导率高，热膨胀系数与LED晶体匹配，电绝缘强度高等优势，已被作为LED特别是高功率LED的理想散热基板材料。但是，现有结构的LED封装用陶瓷散热基板，存在着制作复杂，生产工序多的弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种片式LED封装用陶瓷散热基板，该结构的散热基板，具有制造操作简单的特点，减少了生产工序，从而有利于提高生产效率及LED灯的使用寿命。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种片式LED封装用陶瓷散热基板，包括陶瓷基板本体；该陶瓷基板本体的正面设有用来安装芯片的安装区和用来提供电连接的线路区，该陶瓷基板本体设有用来与其它物体相连接的背面；该线路区中固接有金属化布线层，装入安装区的芯片通过金线与金属化布线层相连接；该金属化布线层设有用来与电源相连接的正极和负极。

所述的金属化布线层由钼锰金属化层、镍层和金层构成，钼锰金属化层的下端面与陶瓷基板本体的正面连接相固定，钼锰金属化层的上端面与镍层的下端面连接相固定，镍层的上端面与金层的下端面连接相固定。

所述的钼锰金属化层采用印刷方式固定在陶瓷基板本体的正面，所述的镍层采用镀制方式固定在钼锰金属化层的上端面，所述的金层采用镀制方式固定在镍层的上端面。

本实用新型的一种片式LED封装用陶瓷散热基板，陶瓷基板本体的正面即上侧设有用于安装芯片区和金属化布线区。基板的背面可直接应用或者与其他物体相连。在安装芯片区安装芯片，芯片与金属化布线通过金线相连。金属化布线设有正极、负极，与电源相连。基板为氧化铝含量大于等于95％的陶瓷。金属化布线由金属化层、镍层和金层构成，其中最上层为金层。金属化层成分为钼锰金属化层，用于增强绝缘体基板与导体金层之间的连接。其中，基板线路可采用任何适宜图形进行布线，并无图形限制。

本实用新型的有益效果是，由于采用了陶瓷基板本体和金属化布线层来构成片式LED封装用陶瓷散热基板，且该陶瓷基板本体的正面设有用来安装芯片的安装区和用来提供电连接的线路区，该陶瓷基板本体设有用来与其它物体相连接的背面；该线路区中固接有金属化布线层，装入安装区的芯片通过金线与金属化布线层相连接；该金属化布线层设有用来与电源相连接的正极和负极；而金属化布线层则由钼锰金属化层、镍层和金层构成，钼锰金属化层的下端面与陶瓷基板本体的正面连接相固定，钼锰金属化层的上端面与镍层的下端面连接相固定，镍层的上端面与金层的下端面连接相固定。采用该结构后，使得LED封装用陶瓷散热基板，制造操作简单，减少了生产工序，从而有利于提高生产效率及LED灯的使用寿命。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一种片式LED封装用陶瓷散热基板不局限于实施例。

附图说明

图1是实施例一本实用新型的主视图；

图2是实施例一本实用新型的金属化布线层的构造示意图；

图3是实施例二本实用新型的俯视图；

图4是实施例三本实用新型的俯视图。

具体实施方式

实施例一，参见图1至图2所示，本实用新型的一种片式LED封装用陶瓷散热基板，包括陶瓷基板本体1；该陶瓷基板本体1的正面设有用来安装芯片的安装区2和用来提供电连接的线路区，该陶瓷基板本体1设有用来与其它物体相连接的背面；该线路区中固接有金属化布线层3，装入安装区的芯片通过金线与金属化布线层3相连接；该金属化布线层3设有用来与电源相连接的正极和负极。

所述的金属化布线层3由钼锰金属化层31、镍层32和金层33构成，钼锰金属化层31的下端面与陶瓷基板本体1的正面连接相固定，钼锰金属化层31的上端面与镍层32的下端面连接相固定，镍层32的上端面与金层33的下端面连接相固定。

所述的钼锰金属化层31采用印刷方式固定在陶瓷基板本体1的正面，所述的镍层32采用镀制方式固定在钼锰金属化层31的上端面，所述的金层33采用镀制方式固定在镍层32的上端面。