[实用新型]包含铝导体的绕组结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种包含铝导体的绕组结构，特别是一种利用辅助插接元件提供容易焊接的特点，使得该绕组结构可直接缠绕铝导体的技术。

背景技术

由于电力需要通过导体传递，并且变压器、电感等基本电子元件也需要缠绕导体以产生磁性。因此，导体的导电能力对电力、电子产业的发展产生非常重大的影响。

而考虑产量、成本以及导电效果后，以往最常被使用作为电力导线的材料为铜，铜具有导电性能优秀、可塑性高的优点。虽然银在该些特性上更优于铜，但铜的成本远低于银，因而被大量使用在各种规格的导线上。同样的，已知的变压器也常以铜线缠绕形成绕组，并且使用铜线还有另一便利的地方：方便焊接。铜跟锡很容易结合，因此可轻易地利用锡将铜导线焊接在电路板或其他电子元件上。

然而，由于铜的重量较高，以重量计价的市场上，相同价位的铜与铝，所制造出来的铜线明显的较铝线还短，其差异超过两倍。虽然铝的导电性略逊于铜，但在铜价飙涨的成本与实施成效考虑上，以及在产品重量要积极控制的前提下，质轻的铝线可在部分领域中替代铜线。

然而铝线最大的问题是不易与锡相容，使得铝线无法通过简单的焊接手段与焊锡结合定位。因此，使用铝线作为导体的话必须要利用特殊的焊接技术，例如氩焊技术，或者利用特别调制的铝铜焊接剂辅助铝线与电路板、电子元件接合。

而已知技术如中国台湾专利证书第I286869号“铝/铜电线对接用爆焊合层金属接续端子制造方法”，该前案的说明书中揭示了铝/铜电线相接可使用一种“爆压焊接法”。然而由于电路板上脆弱的电子元件过多，不适合以该方法连接铝线于电子元件或电路板上。

又，因为现今电子元件普遍追求薄型、小型化，因此无法预留太多空间，必须让电子元件的端子以占用空间最小的方式焊接于电路板上。但单纯的铝线不易焊接，限制了铝线大量应用于电子元件中的可能性。

所以使用铝导体会碰到以下技术困难：

1.焊接技术困难、焊接成本过高。

2.在精密电子电路上受限于空间、电子元件脆弱的问题，不便使用特殊的铝焊接方法。

实用新型内容

由于铜价起伏大，并且重量较重，而铝有焊接不易的问题。因此已知技术在成本、重量以及制程难易的问题上无法兼具铜与铝导体的优点。本实用新型提出一种改进的绕组结构，其技术重点在于使用铝导体作为绕组，并且提供了一种方便焊接的连接结构，使铝导体通过该连接结构可轻易与电路板接合。

本实用新型为一种包含铝导体的绕组结构，该绕组结构包括一绕线架、至少一铝导体以及多个铜插接件。其中该绕线架包含至少一绕线区域，而该铝导体则包含了环绕该绕线区域至少一圈的一绕组段，以及该铝导体末端的两连接段。该铜插接件则包含一包覆该连接段的夹掣部、一用于插入一连接孔的插接部。该铜插接件的夹掣部可通过夹掣力道而与该铝导体结合且电性连接，该铜插接件的插接部则可用于与一电路板或者其他电子装置结合且电性连接。

在具体实施方式中，前述的绕线架还包含与该绕线区域相邻的多个出线开口，该些连接段延伸至该出线开口中与该夹掣部结合且电性连接。而前述的该铜插接件包含一卡掣部，该卡掣部抵顶于该出线开口内壁面以限制该铜插接件位移。对应该卡掣部，该出线开口内包含多个限位部，该限位部与该卡掣部相抵而限制该卡掣部位移。该限位部可为一凸块，该卡掣部则为抵于该限位部的一倒勾。该插接部是插入一电路板预留的连接孔，并通过焊接使该插接部与该连接孔相结合且电性连接。该夹掣部的具体实施方式中，包含至少一具可塑性而可塑形夹掣该连接段的夹臂。该铝导体可为铝漆包线。

通过上述的技术特征，该铜插接件可通过紧迫夹掣该铝导体的连接段而结合且电性连接，而利用该铜插接件的插接部可轻易地与焊锡结合，可利用机械自动焊接或者过锡炉等已知技术达到快速焊接的效果。因此，可同时兼具焊接便利性以及铝导体成本较低、质轻的优点。

附图说明

图1为本实用新型的绕组结构分解图。

图2-1为该铜插接件的结构示意图(一)。

图2-2为该铜插接件的结构示意图(二)。

图3为该铜插接件的另一实施方式的结构示意图。

图4为该绕组结构焊接于一电路板的示意图。

具体实施方式

本实用新型为一种包含铝导体的绕组结构，以下将配合各图式说明本实用新型的技术。