[实用新型]一种背光模组及液晶模组有效

专利信息
申请号: 201120148634.3 申请日: 2011-05-11
公开(公告)号: CN202056686U 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 李德君 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方显示光源有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;F21V29/00;G02F1/13357;F21Y101/02
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 郭润湘
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 背光 模组 液晶
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种背光模组及液晶模组。

背景技术

当前使用的背光模组是采用灯条铝基板外贴附散热背板的方式进行散热的,如图1所示,灯条和下侧的散热背板通过导热胶连接,其中,灯条包括:光源、覆铜电路层、印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)层、导热胶层和铝基板层,光源位于覆铜电路层上表面,并通过覆铜电路层与PCB层连接,铝基板层通过导热胶层与PCB层连接;散热背板通常为铝背板或者散热块。

目前使用的这种背光模组散热结构中,采用表面贴装技术(SMT,SurfaceMounted Technology)利用导热胶层将铝基板层和PCB层连接、铝基板层和贴附的铝背板或散热块连接时,由于受到导热胶和SMT贴付工艺影响(其中普通硅质导热胶的导热系数(Thermal Conductivity)一般在5瓦/米·度以内,在使用SMT贴付工艺时会有空气层产生),热量不能有效地从灯条传递到铝背板或散热块上,会降低背光模组的散热效果。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种背光模组以及液晶模组,用以解决现有技术中背光模组散热性能差的问题。

本实用新型实施例提供的背光模组,包括:灯条、金属粘着层和散热背板;其中,灯条通过金属粘着层连接散热背板。

本实用新型实施例提供的液晶模组,包括:液晶面板和上述背光模组,其中,液晶面板放置于背光模组之上。

本实用新型实施例的有益效果包括:

本实用新型实施例提供的背光模组以及液晶模组,由于灯条是通过导热系数较高的金属粘着层与散热背板连接,热量能有效地从灯条传递到散热背板上,提升了背光模组的散热性。

附图说明

图1为现有技术中背光模组的截面结构示意图;

图2为本实用新型实施例中背光模组的截面结构示意图;

图3a为本实用新型实施例中背光模组的散热背板为一块整体铁背板的截面结构示意图;

图3b为本实用新型实施例中背光模组的散热背板为多块铁背板拼接组合的截面结构示意图;

图4为本实用新型实施例中灯条的截面结构示意图;

图5为本实用新型实施例中PCB层包括至少一个通孔的灯条的截面结构示意图;

图6为本实用新型实施例中液晶模组的截面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图,对本实用新型实施例提供的背光模组的具体实施方式进行详细地说明。

本实用新型实施例提供了一种背光模组,如图2所示,具体包括:灯条201、金属粘着层202和散热背板203;其中,灯条201通过金属粘着层202和散热背板203连接。

本实用新型实施例中使用金属粘着层202将灯条201和散热背板203连接起来,而现有技术中灯条和散热背板的连接物为导热胶层,优选地,本实用新型实施例中金属粘着层202为焊锡层。由于锡的导热系数为66瓦/米·度,是普通硅质导热胶(一般导热系数在5瓦/米·度以内)的10到20倍,采用焊锡连接灯条201和散热背板203能有效地将热量从灯条201传递到散热背板203上,增强了散热效果。

本实用新型实施例中使用的散热背板203具体为一整块铁背板2031(图3a所示)或者由多块铁背板2031拼接组合而成(图3b所示)。在小尺寸背光模组中可以采用一整块铁背板2031作为散热模板203,铁的导热系数为80瓦/米·度与金属粘着层202所用锡的导热系数相当,所以热量能有效地从灯条201中传递到铁背板2031上进行散热。而在背光模组采用多块铁背板2031拼接组合作为散热背板203时,可以灵活的针对某块铁背板2031进行阳极氧化等处理操作,达到针对此块铁背板2031提升辐射散热效率的效果,从而满足发热量大的产品(大尺寸液晶模组和高功率LED应用)的使用需求。

此外,使用价格较低的铁背板2031或者多块铁背板2031拼接组合代替现有背光模组中成本较高的铝背板或散热块,还降低了产品的散热成本。

本实用新型实施例对现有背光模组中的灯条的结构也进一步进行了改进,去除了现有背光模组的灯条中的铝基板层以及连接PCB层与铝基板的导热胶层,如图4所示,本实用新型实施例中的背光模组的灯条201,具体包括:光源2011、覆铜电路层2012、印刷电路板(PCB)层2013和覆铜导热层2014;其中:

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