[实用新型]应用于平面LED光源的新型电路结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED光源领域，具体涉及一种烧结银浆的圆弧形电路结构，用于LED面光源贴片式封装的晶粒供电。

背景技术

LED面光源由发光二极管(LED晶粒)、基板、固定于基板上的敷铜电路、连接发光二极管与敷铜电路构成闭合电路的金丝导线、封装硅胶构成。其中封装硅胶中混有荧光粉以产生各种色光。本实用新型电路是针对固定于基板上的敷铜电路进行改进，通过改进敷铜电路的构成材料、电路形状，简化制造工艺、降低成本、改善金丝与电路焊接性能、提高焊接可靠性，同时减少制备电路的过程中污染物的排放量，保护环境。

目前在LED面光源制造中，敷铜电路是通过将设计好的电路通过感光影印到铜膜上，再通过高价铁盐或铜盐溶液作为腐蚀剂，将未被影印上电路的铜膜溶去，留下感光处的铜膜构成敷铜电路。溶去的铜膜和已反应过的铁盐或铜盐腐蚀剂成为废液，会在自然环境中形成重金属离子污染。同时该工艺需要经过酸洗、碱洗、多次水洗以清除铜膜上的油污、灰尘，通过涂胶、涂感光液、曝光、定影、刻蚀多余铜膜形成电路，再清洗、烘干、镀锡以防止氧化。整个工艺有数十个工步，并在专用设备中进行，增加了成本。

在电路设计上，目前广泛采用将直线型铜膜或槽型铜膜构成面光源正负两极，将发光二极管通过多行、多列方式阵列于两极之间。将靠近正负两极位置的发光二极管相应一极通过金丝与铜膜焊接，各行中间部分的多个发光二极管通过金线相连接，构成行串联电路，最后各行串联电路通过与面光源正负两极连接，形成多行整体并联。即在整个面光源电路上形成串并混合电路。这种方式的缺点是只要一个发光二极管损坏，都会使整个一行的发光二极管失效。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种使用方便的应用于平面LED光源的新型电路结构。

本实用新型的应用于平面LED光源的新型电路结构，包括基板，所述基板上印刷有圆弧形银质电路、直线型银质电路和焊盘，圆弧形银质电路位于基板的中部，直线型银质电路位于圆弧形银质电路的中部，焊盘与圆弧形银质电路连接。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：通过改进制备电路方法，简化了制造工艺，降低了成本，同时改善了金丝与电路焊接性能，提高了焊接可靠性，减少了制备电路的过程中污染物的排放量，保护环境。

通过改进电路设计，使得即使单个发光二极管失效，也能保证除失效发光二极管外其他发光二极管都能正常工作，而不至于对光源的亮度和效果造成影响，提高了电路的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型应用于平面LED光源的新型电路结构的结构图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示，一种应用于平面LED光源的新型电路结构，包括基板3，所述基板3上印刷有圆弧形银质电路2、直线型银质电路1和焊盘4，圆弧形银质电路2位于基板3的中部，直线型银质电路1位于圆弧形银质电路2的中部，焊盘4与圆弧形银质电路2连接。

本实用新型电路在设计上通过将两极的银质电路加宽，改为圆弧形，增加了电路电流的过流量，在每列发光二极管之间增加一整体直线型银质电路，各发光二极管两极通过金丝焊接分别与其相邻的银质电路相连，形成使每个发光二极管在各自列方向上为并联，与其它行、列上的发光二极管为串联的结构。

任一发光二极管的损坏对其它发光二极管无影响，提高了光源的可靠性。同时本实用新型电路采用的圆弧形银质电路与列间直线型银质电路所构成的电路图形在外观上比目前电路图形更加美观。

本实用新型电路制备方法为：首先将含银量为70％至80％的银浆通过丝网印刷漏印在基板上；然后将基板置于烘箱内进行低温固化；最后再高温烧结。整个电路制备工序只有简单的三步，提高了工作效率，降低了成本，在整个工序中，多余的银浆经过处理后可以回收再利用，不产生废弃物，不会造成环境的污染。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。