[实用新型]一种基于振镜扫射方式的极细同轴线屏蔽层激光剥线机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种激光剥线机，特别是一种高效、高品质、低成本的、基于振镜扫射方式的极细同轴线屏蔽层激光剥线机，属于接插件加工设备技术领域。

背景技术

极细同轴线是针对通讯终端产品微型化的要求，开发出的微型数据传输信号线，其特点为信号传输频率高、体积小、耐弯折、耐高温、耐腐蚀，抗电磁干扰效果极佳，因此被广泛应用于液晶显示器、手机、笔记本电脑等高端消费类电子产品中。

极细同轴线共有五层结构，由外到内为：外绝缘层、铜箔层、屏蔽层、内绝缘层及中心导体；通常的线号规格为AWG36～AWG46；外径为0.39～0.22mm。极细同轴线经过加工与连接器组合起来形成线束产品的过程称为极细同轴线的后端加工，因为同轴线的线径极细且包含五层结构，所以这一加工过程对设备及制程的精度要求较高、属精密加工。

极细同轴线的后端加工制程中，对屏蔽层的剥离工序为核心工序，很大程度上决定了同轴线加工的效率及品质。传统的屏蔽层剥离工序为：先将屏蔽层镀锡，然后以单点式激光对镀锡层进行移动式切割，切割完成后在切痕处进行反复折弯，再将与锡层熔合在一起的屏蔽层剥离；此制程的缺点是：1.单点式的激光切割需要整个载台的往返，设备稳定性不好；2.单点式的激光切割设备，不论是采用双光路镭射方式还是单光路镭射方式，都不能同时对线束的两端进行加工(若以载台前后移动方式实现两端的同时加工，则工作效率非常低)，需要两台激光机联合使用，设备成本高，加工效率低；3.对激光切痕处的反复折弯动作会对内部中心导体产生较大的拉力，有一定概率使芯线断裂，从而造成品质不良或品质隐患，当同轴线的线径越小时，此种不良的发生概率也会随之增大。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高效、高品质、低成本的、基于振镜扫射方式的极细同轴线屏蔽层激光剥线机。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种基于振镜扫射方式的极细同轴线屏蔽层激光剥线机，包括主机体、振镜、夹线治具、右载台、载台翻转轴、线束压板、电磁铁、左载台、移载气缸；所述主体机上设置有一“[”形安装台；所述振设置“[”形安装台的上部；所述右载台可绕载台翻转轴翻转地设置在“[”形安装台的下部；所述夹线治具设置在右载台上；所述右载台的底部设置有电磁铁，其通电时，用于固定夹线夹具；所述线束压板设置在右载台的内侧；所述左载台位于右载台的左侧；所述左载台的底部设置有电磁铁，其通电时，用于固定夹线夹具；所述线束压板设置在左载台的内侧；所述移动气缸设置“[”形安装台上，可以移动左载台至右载台的位置。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1.采用振镜扫射式的激光切割方式，不需屏蔽层镀锡及反复折弯动作，直接对极细同轴线的屏蔽层进行切割，切割完成后可轻易将屏蔽层剥离。振镜原用于激光打标领域，精度高、速度快、可通过图形软件精确控制扫射路径及每一次切割的功率，能够同时对线束两端进行加工，振镜与激光发生器的组合应用有效提高了设备的稳定性及工作效率。

2.此制程不需折弯动作，不会有芯线断裂的品质隐患，提高了加工品质，同时也为线径小于0.3mm的同轴线屏蔽层切割提供了可行的加工方式。

3.采用载台翻转结构，使正反面的切割线完全重合，保证了切割质量；左右载台双工位设计，可在镭射一组线束的同时，在另一组载台上完成夹线治具的取放，提高生产效率。

4.载台采用电磁铁吸合方式固定夹线治具，方便人员取放，降低疲劳度；使用气缸带动压板的方式将线材两端加工部位压平，以提高激光切割效果的稳定性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型的基于振镜扫射方式的极细同轴线屏蔽层激光剥线机的立体图。

其中：1、急停按钮；2、人机界面；3、主机体；4、振镜；5、极细同轴线束；6、夹线治具；7、右载台；8、载台翻转轴；9、线束压板；10、电磁铁；11、左载台；12、移载气缸。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。