[实用新型]高感度的立体感应标签

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种无线感应标签，尤指一种立体感应标签。

背景技术

目前无线感应标签的应用相当广泛，如RFID标签，为许多行业在管理上带来相当便利的优势。

目前此类型的无线感应标签均为平面设计，主要如图7所示，包含有一基板50、一识别芯片51及二平面天线52；其中该识别芯片51设置在该基板50上，而二平面天线52分别设置在该基板50二相对侧，并与芯片51电连接，但由于采用平面天线52而无法全面接收外部感应装置所传来的无线感应信号，因此当无线感应信号较弱时，即无法有效完成识别程序，有必要进一步改良之。

实用新型内容

有鉴于上述平面式无线感应标签缺点，本实用新型主要目的是提供一种高感度的立体感应标签，以提高接收无线感应信号强度，增加无线识别有效性。

欲达上述目的所使用的主要技术手段是令该立体感应标签包含有：

一平面感应本体，于一薄形基板上设置有识别芯片再于其外侧设置一与该识别芯片电连接的平面天线；及

一胶体，将该平面感应本体包覆于其中；

一耦合立体天线，套设于该胶体外侧，以与其中平面感应本体的平面天线相互耦合。

上述本实用新型主要以一胶体包覆该平面感应本体后，再供该耦合立体天线套设于其上，让该平面感应本体的平面天线及耦合立体天线相互耦合，提高无线信号接收能力，进而使得无线感应标签的无线识别效果更佳。

附图说明

图1：是本实用新型第一较佳实施例的立体图。

图2：是图1的分解图。

图3：是图1平面感应本体的另一较佳实施例的立体图。

图4：是图1平面感应本体的又一较佳实施例的立体图。

图5：是本实用新型第二较佳实施例的立体图。

图6：是本实用新型第三较佳实施例的立体图。

图7：是既有无线感应标签立体图。

附图标号：

10平面感应本体            11薄形基板

111线路层                 12识别芯片

13a、13b、13c平面天线

20a、20b、20c胶体         21螺旋凹槽

30a、30b、30c耦合立体天线

50基板                    51线路层

52识别芯片                53平面天线

具体实施方式

首先请参阅图1及图2，为本实用新型高感度立体感应标签第一较佳实施的立体图及分解图，其包含有：

一平面感应本体10，于一薄形基板11上形成有一线路层111，以供一识别芯片12设置于其上以与该线路层111电连接，又该薄形基板11再连接有一平面天线13a；于本实施例，该平面天线13a包含有二平面直线天线，其一端分别连接该薄形基板11二相对侧，并与线路层电连接；再如图3所示，该平面天线13b为二平面弯折天线；又可如图4所示，该平面天线13c为一环形天线，其二端分别连接该薄形基板11二相对侧。

一胶体20a，将该平面感应本体10包覆于其中；于本实施例中，该胶体20a为一圆柱体，并于外表面形成一螺旋凹槽21。

一耦合立体天线30a，套设于该胶体20a外侧，以与其中平面感应本体10的平面天线13a相互耦合；于本实施例中，该耦合立体天线30a配合胶体20a的螺旋凹槽21，该耦合立体天线30a为一圆形螺旋天线，以固定于该胶体20a的螺旋凹槽21中；又，该耦合立体天线30a长度长于该胶体20a长度。

请配合参阅图5所示，为本实用新型高感度立体感应标签的第二较佳实施例，其大多结构与第一较佳实施例相同，惟该胶体20b呈一三角柱体，为配合其外侧的螺旋凹槽21，本实施例的耦合立体天线为一三角螺旋天线30b。

请配合参阅图6所示，为本实用新型高感度立体感应标签的第二较佳实施例，其大多结构与第一较佳实施例相同，惟该胶体20c呈一方形柱体，为配合其外侧的螺旋凹槽21，本实施例的耦合立体天线30c为一方形螺旋天线。

上述本实用新型是主要以一胶体包覆该平面感应本体后，再供该耦合立体天线套设于其上，让该平面感应本体的平面天线及耦合立体天线相互耦合，提高无线信号接收能力，进而使得无线感应标签的无线识别效果更佳。