[实用新型]高频接地装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高频接地装置，具体涉及一种在高频回路中呈低阻抗的接地装置。

背景技术

现有技术中的接地装置，一般采用金属接地棒或降阻模块单一接地，或将金属接地棒和模块进行组合接地。这种接地装置在工频电流时，呈现低阻抗状态，能够很好的泄放工频故障电流。但在遇到高频电流或高频(10-30MHz)信号接地时，呈现高阻抗状态。不能很好的泄放高频电流，也不能屏蔽外界的高频信号对于高频电子设备的干扰，导致性能不稳定，影响设备安全工作。

例如申请号为“200520035600.8”，名称为“锌包钢接地极”的中国专利中提出：在钢芯外包覆的锌层厚度在1mm以上，外层锌材料通过加热压覆方式与内层钢芯结合在一起。但是在高频接地回路中，由于锌和钢的电阻率大，而且相对磁导率也大，  无法满足屏蔽室、高精大型电子设备等的接地需求。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供了一种高频接地装置，解决了现有接地装置无法在高频回路中实现低抗阻的问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种高频接地装置，包括接地主体和接地引线，铜编织带构成的接地主体和铜扁带构成的接地引线通过压接方式连接在一起，在接地主体内部设置有支撑塑料棒。

更进一步的技术方案是：

上述的接地引线有两条，连接在接地主体的两端。

上述的接地引线的横截面积至少为120mm²。

本实用新型的支撑塑料棒的横截面呈圆形或椭圆形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过由相对磁导率较低的铜编织带制成的接地主体中设置支撑塑料棒，来增加接地主体的断面周长，在高频回路条件下，实现低阻抗状态，保证了屏蔽室和大型电子设备接地的正常工作状态；另外采用两点接地方式，提高了接地的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的接地主体横截面示意图。

图中：1为接地主体，2为接地引线，3为支撑塑料棒。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

如图1和图2所示：提供一种高频接地装置，包括接地主体1和接地引线2，铜编织带构成接地主体1和铜扁带构成的接地引线2通过压接方式连接在一起，在接地主体1内部设置有支撑塑料棒3，通过支撑棒3增加接地主体1的断面周长，可使该接地装置在高频回路条件下实现低阻抗的状态，保证了屏蔽室和大型电子设备接地的正常工作状态；设置两条横截面积至少为120mm²的接地引线2，连接在接地主体1的两端，提高了接地的可靠性，为方便安装和适应环境，支撑塑料棒3的横截面呈椭圆形。