[实用新型]半导体元器件的焊接装置有效
| 申请号： | 201120145623.X | 申请日： | 2011-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN202169426U | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 揣荣岩;关艳霞;靳小诗;蒋李望 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H01L21/00;H01L21/607 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元器件 焊接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.半导体元器件的焊接装置，包括真空仓、设置在真空仓内的工作台和若干用于放置所述半导体元器件的定位焊接模，其特征在于，所述工作台通过弹性支架设置在所述真空仓内；还包括超声波换能器，所述超声波换能器设置在所述工作台的侧边。
2.根据权利要求1所述的半导体元器件的焊接装置，其特征在于，还包括超声波发生器，所述超声波发生器设置在所述真空仓内，与所述超声波换能器相连。
3.根据权利要求1所述的半导体元器件的焊接装置，其特征在于，还包括超声波发生器，所述超声波发生器设置在所述真空仓外，在所述真空仓壁上活动连接有用于传导超声波能量的杆，所述杆的两端分别于所述超声波发生器和所述超声波换能器相连。
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