[实用新型]大功率LED灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯珠，特别是用于手电筒中或者矿灯中的大功率LED灯珠。

背景技术

大功率LED灯珠用于手电筒中或者矿灯中，对照射光斑及聚光程度都有很高的要求，其照射效果以呈现均匀圆形光斑为佳。目前，在金属热沉上涂覆荧光粉时，现有工艺对荧光粉涂覆区以及涂覆后扩散的范围难以控制（如图1所示），使得荧光粉涂覆大大超出芯片区域，无法形成较好的点光源；荧光粉涂覆区与灯具二次光学反光杯的抛物线焦点重合度不高，导致聚光效果不好；同时，由于涂覆荧光粉的区域比较大，使得芯片四周侧边光线路径较长，容易形成黄圈。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种发光均匀、不带黄圈且具有良好聚光效果的大功率LED灯珠。

本实用新型的技术方案是：一种大功率LED灯珠，安装在抛物线球面的二次光学反光杯内包括金属热沉、固定在金属热沉中心的LED芯片、金属热沉两侧的引脚、连接LED芯片与引脚的金属键合引线、涂覆在LED芯片上面的荧光粉层及最外层的封装材料；金属热沉中心设有固定LED芯片的固晶圆形区，固晶圆形区的直径为LED芯片边长再加上0.2-0.4 mm。所述固晶圆形区为圆形凹槽或者为圆柱形凸起平台，固晶在圆形凹槽或者圆柱形凸起平台上的LED芯片的中心与所述二次光学反光杯的抛物线球面焦点重合。

所述圆形凹槽的深度为100-500μm，优选为200-300μm。所述圆柱形凸起平台的高度为300-600μm，优选为400-500μm。

本实用新型的有益效果是：

1、           位于金属热沉中心固定LED芯片的固晶圆形区包括圆形凹槽或者圆柱形凸起平台，涂覆在圆形凹槽或者圆柱形凸起平台上的荧光粉不会大范围扩散，大大减小了发光区域；

2、           固晶在圆形凹槽或者圆柱形凸起平台上的LED芯片的中心与所述二次光学反光杯的抛物线球面焦点重合度高，聚光度更佳；

3、           荧光粉被涂敷在圆形凹槽或者圆柱形凸起平台的LED芯片的圆形小区域内，使得照射效果具有自然圆形，照射效果更好；

4、           由于涂覆荧光粉的区域比较小，使得LED芯片四周侧边发出的光从芯片周围的荧光粉覆盖层出光路径更短，不容易形成黄圈。

附图说明

图1现有工艺封装LED灯珠的示意图。

图2是设有圆型凹槽的固晶区的LED灯珠的结构示意图 (图3的A-A剖面)。

图3是图2的俯视图（未画出二次光学反光杯）。

图4是设有圆柱形凸起平台的固晶区的LED灯珠的结构示意图 (图5的B-B剖面)。

图5是图4的俯视图（未画出二次光学反光杯）。

附图中：1—金属热沉，  2—圆形凹槽固晶区， 3 —LED芯片， 4 —荧光粉层，   5— 引脚，    6—圆型凸起平台固晶区， 7 — 二次光学反光杯， 8—金属键合引线，  9—外层封装材料。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

实施例1如附图2-3示：一种大功率LED灯珠，安装在抛物线球面的二次光学反光杯7内包括金属热沉1、固定在金属热沉中心的LED芯片3、金属热沉两侧的引脚5、连接LED芯片3与引脚5的金属键合引线8、涂覆在LED芯片上面的荧光粉层4及最外层的封装材料9。 在金属热沉1中心冲压一个深度为200-300μm圆形的凹槽2作为固晶圆形区，圆形凹槽2的直径为LED芯片3最大边长加0.2-0.4mm；将LED芯片3固晶在圆形凹槽2上，固晶在圆形凹槽2上的LED芯片的中心与所述二次光学反光杯7的抛物线球面焦点重合度高，聚光度更佳。荧光粉被涂敷在圆形凹槽2的圆形小区域内，不会大范围扩散，大大减小了发光区域，芯片四周侧边出光路径更短，不容易形成黄圈，并使得照射效果具有自然圆形，效果更好。

随后采用硅胶或环氧树脂等其它常用封装材料9进行最外层的封装。