[实用新型]一种LED高导热绝缘基座封装的器件无效
| 申请号： | 201120144345.6 | 申请日： | 2011-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202058730U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王树全 | 申请（专利权）人： | 珠海市经典电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 朱晓光 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 导热 绝缘 基座 封装 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED高导热绝缘基座封装的器件，其特征在于，所述器件包括：
绝缘导热板（1）；
金属散热器（2）；
LED灯芯片（4）；所述绝缘导热板（1）的上表面有采用镀或烧结工艺制作的一层可焊接金属第一基面（11）；在所述绝缘导热板（1）的下表面，有采用镀或烧结工艺制作的一层可焊接金属第二基面（12）；
所述可焊接金属第一基面（11）与可焊接金属第二基面（12）之间彼此绝缘；
所述金属散热器（2）的顶面有一层可焊接金属第三基面（21）；
所述可焊接金属第三基面（21）与可焊接金属第二基面（12）之间焊接或金属连接，使所述绝缘导热板（1）与所述金属散热器（2）连接成一体；
所述LED灯芯片（4）焊接或金属连接在可焊接金属第一基面（11）上。
2.根据权利要求1所述的LED高导热绝缘基座封装的器件，其特征在于：所述绝缘导热板（1）的结构包括在导热系数高于30的高导热陶瓷薄片的两面制备可焊接金属第一基面（11）和可焊接金属第二基面（12）的薄层。
3.根据权利要求1所述的LED高导热绝缘基座封装的器件，其特征在于：所述绝缘导热板（1）之上制备一只以上的LED灯芯片（4）。
4.根据权利要求1所述的LED高导热绝缘基座封装的器件，其特征在于：
LED灯芯片（4）与可焊接金属第一基面（11）之间用高热银胶粘接的方式实现连接。
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