[实用新型]拆装球体的基准连接结构无效

专利信息
申请号: 201120144092.2 申请日: 2011-05-09
公开(公告)号: CN202028210U 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 陈少云 申请(专利权)人: 云和县新丰工艺厂
主分类号: A63H33/08 分类号: A63H33/08
代理公司: 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 代理人: 周涌贺
地址: 323600 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 拆装 球体 基准 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种拆装球体的基准连接结构,包括球体(1),该球体(1)由不同形状的模块(3)榫接而成,并置于底座(2)上,其特征是:所述模块(3)包括上基准模块(3-1)、下基准模块(3-2)和外围模块(3-3),各个外围模块(3-3)分别榫接在上基准模块(3-1)和下基准模块(3-2)上,上基准模块(3-1)和下基准模块(3-2)相互榫接,并且在榫接处分别开有相对应的上通孔(5)、下通孔(6),底座(2)的固定杆(4)穿过下通孔(6),其顶端位于上通孔(5)内。

2.根据权利要求1所述的拆装球体的基准连接结构,其特征是:所述上通孔(5)下端开口、上端封闭,所述下通孔(6)贯通在下基准模块(3-2)上。

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