[实用新型]一种新型晶体谐振器基座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件，特别是一种新型晶体谐振器基座。

背景技术

目前市场上使用的晶体谐振器基座中的谐振片大多采用非镂空结构，这样的技术方案虽然能有效的降低谐振器工作是的噪音，但是由于非镂空状谐振片弹性小，在长时间使用后谐振片疲劳容易断裂而造成晶体谐振器报废。

实用新型内容

本实用新型的技术任务是针对上述现有技术中的不足而提供一种新型晶体谐振器基座。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型晶体谐振器基座，包括基片、引脚和谐振片，所述基片上开有两个小孔，所述引脚穿过基片上的小孔并通过绝缘籽与基片封接在一起，所述谐振片通过电阻焊焊接在引脚顶端，其中所述谐振片为镂空结构，且所述谐振片两端为阶梯状。

所述谐振片和引脚均为两个。

本实用新型的有益效果是：镂空状谐振片弹性大，有效的延长了谐振片的使用寿命。

附图说明

附图1是本实用新型剖面结构示意图。

附图2是本实用新型俯视图。

具体实施方式

如图所示，一种新型晶体谐振器基座，包括基片1、引脚2和谐振片3，所述基片1上开有两个小孔，所述引脚2穿过基片1上的小孔并通过绝缘籽4与基片1封接在一起，所述谐振片3通过电阻焊焊接在引脚2顶端，其中所述谐振片3为镂空结构，且所述谐振片3两端为阶梯状。

所述谐振片3和引脚2均为两个。