[实用新型]一种电感元件防虚焊料片无效
申请号: | 201120142777.3 | 申请日: | 2011-05-07 |
公开(公告)号: | CN202110924U | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 万芳平;邓华灵 | 申请(专利权)人: | 东莞奇力新电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/29 | 分类号: | H01F27/29;H01F27/00 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 李彦孚 |
地址: | 523649 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电感 元件 焊料 | ||
1.一种电感元件防虚焊料片,包括本体,其特征在于,所述本体中部设有第一侧面和第二侧面,所述本体下方设有一圆孔,所述本体上方为“7”字形弯折片,所述“7”字形弯折片的顶端设有一缺口。
2.根据权利要求1所述的一种电感元件防虚焊料片,其特征在于,所述第一侧面为长方形整片状。
3.根据权利要求1所述的一种电感元件防虚焊料片,其特征在于,所述第二侧面设有一圆形开口,所述圆形开口两端分别设有相对称的左凸块和右凸块。
4.根据权利要求3所述的一种电感元件防虚焊料片,其特征在于,所述左凸块和右凸块与所述第二侧面垂直。
5.根据权利要求1所述的一种电感元件防虚焊料片,其特征在于,所述缺口为长方形。
6.根据权利要求1所述的一种电感元件防虚焊料片,其特征在于,所述缺口与所述第二侧面设于同一侧。
7.根据权利要求1所述的一种电感元件防虚焊料片,其特征在于,所述料片的表面层为电镀镍锡。
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