[实用新型]托盘组件和具有该托盘组件的基片处理设备有效
| 申请号： | 201120140728.6 | 申请日： | 2011-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN202067787U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 杨威风 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 托盘 组件 具有 处理 设备 | ||
1.一种托盘组件，其特征在于，包括：
托盘本体，所述托盘本体的上表面上设有用于容纳基片的容纳槽，且所述托盘本体内还设有从所述容纳槽的底面延伸到所述托盘本体的下表面的供气孔；
密封圈，所述密封圈设在所述容纳槽内以支撑所述基片且所述密封圈围绕所述供气孔的上端；和
盖板，所述盖板安装在所述托盘本体的上表面上，所述盖板上设有与所述托盘本体上的所述容纳槽对应的通孔，所述通孔的下沿设有从所述盖板的下表面延伸出用于压住所述基片的突起，其中支撑在所述密封圈上且由所述突起压住的所述基片的上表面不高于所述托盘本体的上表面。
2.根据权利要求1所述的托盘组件，其特征在于，所述突起与所述盖板成一体。
3.根据权利要求1所述的托盘组件，其特征在于，所述突起为环形突起。
4.根据权利要求1-3任一项所述的托盘组件，其特征在于，所述突起具有矩形、三角形或弧形的截面。
5.根据权利要求1所述的托盘组件，其特征在于，所述盖板的下表面与所述托盘本体的上表面之间的距离为0.1-1.5毫米。
6.根据权利要求1所述的托盘组件，其特征在于，所述通孔的上表面面积大于所述通孔的下表面面积。
7.根据权利要求1所述的托盘组件，其特征在于，所述基片的上表面与所述托盘本体的上表面之间的距离为0-2毫米。
8.根据权利要求1所述的托盘组件，其特征在于，所述盖板通过螺钉安装到所述托盘本体上。
9.根据权利要求1所述的托盘组件，其特征在于，所述容纳槽为多个。
10.一种基片处理设备，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的托盘组件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
