[实用新型]芯片组合型半导体集成器件无效
| 申请号： | 201120138544.6 | 申请日： | 2011-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN202058728U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 史济云;史骏 | 申请（专利权）人： | 史济云;史骏 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L25/18 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 孙忠明 |
| 地址： | 225012 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 组合 半导体 集成 器件 | ||
【权利要求书】：
1.芯片组合型半导体集成器件，该芯片组合型半导体集成器件包括一个塑封体(1)和多个引脚(2)，其特征是，该塑封体(1)内的框架上封装有至少两个相同或不同的半导体器件芯片。
2.根据权利要求1所述的芯片组合型半导体集成器件，其特征是，所述至少两个不同的半导体器件芯片为一个可控硅芯片和一个三极管芯片。
3.根据权利要求1所述的芯片组合型半导体集成器件，其特征是，所述至少两个不同的半导体器件芯片为一个可控硅芯片和一个稳压管芯片。
4.根据权利要求1所述的芯片组合型半导体集成器件，其特征是，所述至少两个不同的半导体器件芯片为一个稳压管芯片和一个三极管芯片。
5.根据权利要求1所述的芯片组合型半导体集成器件，其特征是，所述至少两个相同的半导体器件芯片为两个三极管芯片。
6.根据权利要求1所述的芯片组合型半导体集成器件，其特征是，所述至少两个不同的半导体器件芯片为一个精密电压基准芯片和一个三极管芯片。
7.根据权利要求1所述的芯片组合型半导体集成器件，其特征是，所述至少两个相同的半导体器件芯片为四个或五个二极管芯片。
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