[实用新型]印刷钢板及其印刷装置

说明书

技术领域

本实用新型有关一种钢板结构，特别指一种印刷钢板及其印刷装置。

背景技术

传统常利用印刷制程于半导体制造或电子产品生产的流程中，例如将晶圆放置于冶具中，并在该晶圆上方设置一包含有印刷图样的印刷模板，通过将晶圆置于该冶具及该印刷模板之间，再将印刷材料转印该图样于晶圆上，最后利用温度或特殊波长使该印刷材料成形固化于该晶圆表面。

另外又例如将印刷钢板覆置于电路板的表面上，并于其上涂布印刷材料，如锡膏，且以一平板状的刮刀或圆柱状的刮刀或滚轮式的刮刀于印刷钢板平刷，将印刷材料推入并填充于印刷钢板上的开孔中以对应地附着于电路板上的预定位置，待印刷钢板与电路板分离后，锡膏附着于基板或晶圆上，再将电子组件连接于锡膏上，并利用回焊等相关制程固化锡膏，以完成电子零件的组装。

然而，上述公知构造于实际使用时，仍具有以下缺点：前述印刷制程常需搭配一钢板进行，而钢板的使用仅能印刷成型单一印锡量的结构，换言之，传统的印刷钢板仅适用于印刷单一印锡量的印刷结构。当产品中出现多种不同印锡量的印刷结构时，仅能先以印刷机印刷成型较小印锡量的结构，再以人工的方式进行补焊加锡的作业以补足印锡量的需求，造成生产作业的效率低落，举例来说，以人工进行补焊作业，每一片基板的补焊作业约耗时1分钟，故作业速度慢，且补焊的锡膏的质量难以控制；另外，亦有使用焊接机进行补焊加锡的作业，然而，虽能取得较佳的补焊质量，但作业速度仍无法满足产线需求。

本案发明人有鉴于上述公知的结构装置于实际施用时的缺点，且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验，精心研究，终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的结构。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种印刷钢板及其印刷装置，而该印刷钢板可应用于自动化印刷生产作业中，以将不同印锡量的印刷结构成型于待印刷物品上，藉以提高生产效能。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种印刷钢板，其应用于一具有至少一第一印刷结构的待印刷物品，该印刷钢板包含：一印刷面；一相对于该印刷面的下表面；至少一印刷开孔，其使该待印刷物品裸露于该印刷面，而将至少一第二印刷结构印刷于该待印刷物品上；以及至少一设于该下表面的遮蔽盲孔，该遮蔽盲孔对应该第一印刷结构。

本实用新型更提供一种印刷装置，其应用于一具有至少一第一印刷结构的待印刷物品，该印刷装置包含：一印刷钢板，其具有一印刷面、一相对于该印刷面的下表面、至少一印刷开孔及至少一设于该下表面的遮蔽盲孔，其中该印刷开孔系使该待印刷物品裸露于该印刷面，而将一印刷材料印刷于该待印刷物品上而形成至少一第二印刷结构，该遮蔽盲孔对应该第一印刷结构；以及一刮动装置，其设于该印刷钢板的该印刷面，该刮动装置在该印刷面上移动以将该印刷材料涂布于该待印刷物品上。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型主要利用印刷钢板上的通孔与盲孔的设计，当自动化印刷第二印刷结构时，先成型的第一印刷结构可被印刷钢板上的盲孔加以遮蔽而保护。据此，本实用新型的印刷钢板可应用于将不同印锡量的结构成型于单一电路板上的制程，以提高产品生产的效率。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1是显示本实用新型制作第一印刷结构的示意图。

图2是图1中A-A的剖视图。

图3是显示利用本实用新型的印刷钢板制作第二印刷结构的示意图。

图4是显示利用本实用新型的印刷钢板所制作的印刷电路板的示意图。

图5A是图3中B-B的剖视图。

图5B是图3中C-C的剖视图。

图6A是显示印刷钢板的遮蔽盲孔遮蔽第一印刷结构的示意图。

图6B是显示刮动装置进行印刷材料的印刷作业的示意图。

图7是显示印刷钢板的遮蔽盲孔遮蔽第一印刷结构的另一形态的示意图。

具体实施方式

本实用新型提出一种印刷钢板及其印刷装置，该印刷钢板可应用于印刷量不同的制程，以于待印刷物品上形成不同印刷量的印刷结构，进而解决传统制程因印刷量不同所导致的作业时间增加、制程质量不高的问题。