[实用新型]双界面卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡，尤其涉及一种双界面卡。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路中智能卡的应用也越来越丰富，在智能卡领域，由于安全性和多样性要求，多功能卡的要求越来越多，其中新兴的双界面卡既可以通过接触方式触点访问智能卡芯片，也可以通过相隔一定距离，以非接触的方式访问智能卡芯片。因此应用更为广泛，是智能卡领域的发展趋势。然而，为了实现双界面卡非接触式访问的目的，与传统的智能卡相比增设了天线，由此在封装工艺中增加了天线与智能卡芯片的连接。目前，由天线与智能卡芯片间的连接所引发的技术问题主要表现在以下三个方面：(1)由于天线与智能卡芯片间通常采用焊锡连接，需要大量的人工生产，这将导致生产效率低，同时由于使用大量人工，产品的合格率也很低，目前的加工方法只能做到后半部分自动化生产，但是合格率比用人工生产更低，只有80％的良品率，无法达到机械自动化生产；(2)目前通常是从卡片内拉出铜线与智能卡芯片直接连接，如图1所示，连接后多出的铜线要弯曲放入卡片的槽位内，因铜线较细，经过多次拉直弯曲后易断，铜线断开后卡片就无法进行读写了，这样卡片在使用中就存在隐患；(3)即使采用先进的导电胶连接的加工方法以实现自动化生产，但是成品在性能上很不稳定，因导电胶只是跟焊点接触，并没有很牢的连接，如果卡片弯曲，就会导致导电胶跟焊点接触不良，另外随着卡片使用时间的增加，导电胶老化后接触效果就会更差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述双界面卡生产中由天线与智能卡芯片连接所导致的工艺难度增加和成品双界面卡性能不稳定的问题，提供一种双界面卡，能够消除由天线与智能卡芯片连接在生产工艺和成品可靠性方面带来的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种双界面卡，包括基板，所述基板上设有智能卡芯片、并设有与外部读卡器相互感应的天线，其中，

所述基板上还设有储能元件和第一感应线圈；

所述智能卡芯片上设有与所述第一感应线圈相互感应的第二感应线圈；

所述天线经所述储能元件与所述第一感应线圈连接。在本实用新型实施例的双界面卡中，所述第二感应线圈设置在所述智能卡芯片的下表面上。

在本实用新型实施例的双界面卡中，所述储能元件为电容，所述电容分别与所述第一感应线圈和所述天线并联连接。

在本实用新型实施例的双界面卡中，所述储能元件为电感，所述电感分别与所述第一感应线圈和所述天线并联连接。

在本实用新型实施例的双界面卡中，所述电感为绕线式线圈。

在本实用新型实施例的双界面卡中，所述电感位于所述天线的圈内。

在本实用新型实施例的双界面卡中，所述第一感应线圈设置在所述基板内并位于所述智能卡芯片下方。

在本实用新型实施例的双界面卡中，所述第一感应线圈与所述第二感应线圈的尺寸相同。

在本实用新型实施例的双界面卡中，所述智能卡芯片粘接在所述基板的表面上。

本实用新型具有以下有益效果：由于天线与智能卡芯片之间不是直接接触连接，而是通过耦合感应连接，因此在双界面卡的封装工艺中省去了天线与智能卡芯片连接的步骤，一方面可以采用现有的接触式自动化机器生产线，减少了使用大量人工生产，从而降低了生产成本并提高了生产效率；另一方面，由于天线与智能卡芯片之间不再需要进行接触式连接，消除了由接触连接导致的各种不可靠性因素，产品性能更加稳定可靠。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是现有技术中双界面卡的结构示意图；

图2是依据本实用新型第一实施例的双界面卡的结构示意图；

图3是依据本实用新型第二实施例的双界面卡的结构示意图；

图4是依据本实用新型第三实施例的双界面卡的结构示意图；

图5是依据本实用新型的智能卡芯片和第二感应线圈的结构示意图；

图6是依据本实用新型的双界面卡的电路示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。