[实用新型]电子设备冷却装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于飞机的冷却装置，尤其是一种电子设备冷却装置。

背景技术

随着飞机功能要求的增加，越来越多的机载电子设备需要安装于飞机中，使得其电子设备舱热载荷急剧增加，由从原来的几千瓦增大到几十千瓦，设备舱的冷却已成为环控系统的首要任务；目前，机载设备的冷却接口不统一，需要对每台设备分别采取冷却措施。如采用风扇对电子设备进行强迫通风冷却、通过环控管路直接对电子设备进行吹风冷却等方式，上述方式不仅大大增加了飞机的环控系统负荷，也增加了飞机重量，其次设备舱空间狭小，空气管路在电子设备舱中无法排布，在机载电子设备较多的情况下，由于受到飞机设备舱的空间限制，便无法对机载电子设备进行良好的冷却。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电子设备冷却装置，以解决机载电子设备由于受到飞机设备舱的限制而无法良好冷却的问题。

为了解决上述问题，本实用新型的电子设备冷却装置采用以下技术方案：电子设备冷却装置，包括密闭容器，所述密闭容器上具有用于将外界冷风通入其内部的总进风口和用于将其内部产生的热风排出的总出风口，密闭容器内自下而上设置有至少一层用于托持安装电子设备的托持装置，所述各托持装置上均具有风道及与所述风道相通的进风口和出风口，所述出风口分布于对应托持装置的上表面上并与总出风口相通，各托持装置的进风口均与所述总进风口导通。

所述各托持装置的风道均通过一主风道与所述总进风口导通连接。

所述各托持装置于其各自的外周向上与所述密闭容器的内壁面之间具有出风间隙。

由于本实用新型的电子设备冷却装置具有用于安装电子设备的密闭容器，因此可将各种电子设备集中安装于该容器内，又由于所述容器为密闭容器且所述密闭容器具有所述总进风口和总出风口，因此可通过所述总进风口向所述密闭容器内供入冷风并通过所述总出风口将与容器内与电子设备进行热交换后的热气从所述出风口排出，实现了对各电子设备的集中冷却，解决了机载电子设备由于受到飞机设备舱的限制而无法良好冷却的问题。

附图说明

图1是本实用新型的电子设备冷却装置的实施例1的结构示意图。 

具体实施方式

本实用新型的电子设备冷却装置的实施例1，如图1所示，具有密闭容器1，密闭容器1采用矩形的机柜，用于集中安装飞机的机载电子设备2，其下部设置有用于冷风3进入的总进风口4，上部设置有总出风口5，总出风口5用于供经过与内部的机载电子设备进行接交换后产生的热风6排出；密闭容器内自下而上设置有四层用于托持安装机载电子设备的托持装置7，托持装置7的上表面用于安装机载电子设备，其内部具有风道8，托持装置7的上表面上具有与风道8导通的出风口，另外，各托持装置7靠近总进风口4的一侧还设置有进风口，各托持装置7的进风口均通过一进风主通道9与总进风口4导通，其出风口与总出风口5相导通；各托持装置的外周均与密闭容器的内壁面之间还设置有出风间隙。本实用新型的电子设备冷却装置在使用时，首先将所述的进、总出风口分别与飞机的环控系统的对应的管路连接，源自飞机上对应制冷装置的冷风通过所述总进风口进入进风主通道后流经各托持装置的风道，并通过对应的风道从各托持装置的安装面处吹出，从而对固设于托持装置上的机载电子设备进行冷却，从各风道内吹出的冷风经过与对应机载电子设备进行热交换后上升，被相邻的上层托持装置的下表面挡止后向外周扩散，最后经托持装置的外周与密闭容器之间的出风间隙流至总出风口处并从总出风口排出，由于总进风口处具有源源不断的冷风源，因此密闭容器内部形与外界形成压差，使得上升的热风被不断的排出，冷风不断进入，大大的提高了冷却的效率；另外由于是集中冷却，因此不再需要对每台机载电子设备进行分别冷却，同时也减小了机载电子设备占用的空间，解决了机载电子设备由于受到飞机设备舱的限制而无法良好冷却的问题。