[实用新型]一种新型引线框架铆合结构有效
| 申请号： | 201120137725.7 | 申请日： | 2011-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN202084536U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 陈良山 | 申请（专利权）人： | 陈良山 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 引线 框架 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型引线框架铆合结构，它包括分别由两块金属板材冲压成型的散热板(1)及引线(2)，散热板(1)上设置有放置功能芯片的定位安装区(3)，引线(2)上开有与定位安装区(3)相对应的定位安装腔(4)，散热板(1)和引线(2)叠置在一起，其特征在于：所述散热板(1)通过四个铆接点与引线(2)铆接连接。
2.根据权利要求1所述的新型引线框架铆合结构，其特征在于：所述四个铆接点均匀分布在散热板(1)的四个边角或者左右两边附近。
3.根据权利要求1或2所述的新型引线框架铆合结构，其特征在于：所述散热板(1)上开有四个铆钉(5)，引线(2)上开有与铆钉(5)相对的四个铆接孔(6)。
4.根据权利要求3所述的新型引线框架铆合结构，其特征在于：所述引线(2)包括内引线区(7)和外引线区(8)，四个铆接孔(6)位于内引线区(7)。
5.根据权利要求4所述的新型引线框架铆合结构，其特征在于：所述定位安装腔(4)位于内引线区(7)。
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