[实用新型]可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理系统有效
| 申请号: | 201120134547.2 | 申请日: | 2011-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN202116648U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
| 发明(设计)人: | 章晓冬;刘江波 | 申请(专利权)人: | 广州市天承化工有限公司 |
| 主分类号: | C23F1/46 | 分类号: | C23F1/46;C23F1/18 |
| 代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 张玲春 |
| 地址: | 510990 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 循环 再用 铜合金 表面 蚀刻 处理 系统 | ||
1.一种可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理系统,其特征在于其包括:
微蚀刻工作槽,其内部设置有待加工工件和微蚀刻药剂,用于蚀刻处理循环再用的铜和铜合金;
药剂电解再生及回收金属铜系统,用于将工作后药剂的微蚀能力再生恢复,进行电解再生回收处理;以及
将微蚀工作槽及电解回收及再生槽连接并实现自动化稳定控制的自动控制系统;
药剂电解再生及回收金属铜系统与线路板生产线微蚀刻工作槽以管道相连,经过处理的药剂通过管道重新回到微蚀工作槽中继续处理工件。
2.根据权利要求1所述的可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理系统,其特征在于:所述微蚀工作槽中设置有工件感应器或者铜离子浓度控制器感应信号,输送到PLC控制器,当信号满足设定程序中的参数要求,自动启动泵浦和电解回收及再生槽工作,药剂在微蚀工作槽和电解回收及再生槽之间循环再生。
3.根据权利要求1所述的可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理系统,其特征在于:所述电解回收及再生槽内设置有阳电极和阴电极。
4.根据权利要求3所述的可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理系统,其特征在于:所述阳电极采用DSA;所述阴电极采用铜箔;阴电极和阳电极的面积比1∶1。
5.根据权利要求1所述的可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理系统,其特征在于:所述管道包括入水管道和回流管道。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理系统,其特征在于:通过泵浦将失效的工作液打入铜电解回收及药剂再生系统中,降低其中铜离子浓度并恢复其微蚀刻能力,又再次进入微蚀工作槽进行微蚀刻作业,如是循环。
7.根据权利要求6所述的可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理系统,其特征在于:所述PLC控制器连接到整流器,采用生产线入板信号控制电解回收及再生槽;当生产线开始生产,入板感应器将信号传输到PLC,PLC开启泵浦和电解再生回收槽电源,并以程式设定的电流开始电解回收工作。
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