[实用新型]一种同轴电缆有效
申请号: | 201120133353.0 | 申请日: | 2011-04-29 |
公开(公告)号: | CN202003766U | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 颜明 | 申请(专利权)人: | 深圳市盟立电子有限公司 |
主分类号: | H01B11/20 | 分类号: | H01B11/20;H01B1/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 同轴电缆 | ||
技术领域
本实用新型涉及通信电缆制造领域,尤其涉及一种同轴电缆结构的改进。
背景技术
多层同轴电缆的结构为同轴芯线至少为两层以上进行成缆,形成完整的圆环形结构,利于在工程中使用。而传统的多层结构的相邻层之间为反向绞合,这样产品的结构稳定,有利于生产的正常进行。但是因为多层同轴电缆的芯线之间反向绞合,层与层之间的同轴芯线交叉,同轴芯线因此而产生压迫及压痕,这样带来两个弊端,其一,压迫所述同轴电缆的外导体,而影响了产品的性能;其二,芯线不能自由活动,在生产过程中,造成内层芯线严重的变形。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种可解决芯线严重变形、结构稳定且不影响其余工序加工的同轴电缆。
本实用新型是这样实现的,一种同轴电缆,包括多根芯线,各所述芯线可围设成至少两层的圆环结构并绞合于一包装层内,毗邻的各层之间为同向绞合。
进一步地,绞合节距倍数为20-35倍。
进一步地,所述外部导体的材料为镀锡铜包铝镁,或由铜线编织整体镀锡材料构成,或镀银铜线,或镀铜铜线。
更进一步地,所述绝缘层包括第一绝缘层和包覆于所述第一绝缘层上的第二绝缘层。
进一步地,所述护套的直径为1.5毫米-2.0毫米,所述护套的材料为聚氯乙烯,或低烟无卤阻燃聚烯烃。
进一步地,所述包装层为一聚酯带。
更进一步地,在所述聚酯带外包覆有一外护套,在所述外护套和所述聚酯带之间设有一撕裂绳。
进一步地,在各所述芯线之间的间隙处设有填充物,所述填充物为纱件。
本实用新型具有下列技术效果:
1)本实用新型各所述芯线可围设成至少两层的圆环结构并绞合于一包装层内,毗邻的各层之间为同向绞合,与现有技术相比,明显降低了各芯线之间的压痕,明显解决了内层同轴芯线的变形,明显提升了产品的性能,同时不影响其余产品加工工艺。
2)所述外部导体采用镀锡铜包铝镁材料,此材料在于避免了无镀锡层铜包铝镁的弊端,解决了铜包铝镁容易氧化的不足;这种氧化对外部导体的使用寿命、抗张强度及材料抗张弱点降低极为不利,导致多芯同轴电缆产品性能劣化;锡层是电线电缆中已经长期使用的被验证的具有优良耐高温防氧化防腐的一种结构,所以采用这种镀锡铜包铝镁编织导体,在产品成本上降低了30%,同时确保了产品的性能不受到影响。
3)所述绝缘层包括第一绝缘层和包覆于所述第一绝缘层上的第二绝缘层,现有技术一般只设有一层绝缘层,而本实用新型设有两层绝缘层,所述第二绝缘层进一步加强了所述芯线的绝缘性能。
4)本实用新型在所述外护套和所述聚酯带之间设有一撕裂绳,所述撕裂绳方便在操作时将所述外护套打开,避免了在所述外护套在脱离开来时损坏了所述聚酯带,影响所述同轴电缆的性能。
5)本实用新型所述包装层为一聚酯带,其一,所述聚酯带起包装作用;其二,所述聚酯带可增加所述芯线在成缆时的麦拉绕包张力,减少芯线及护套加工时半成品的弯曲程度及弯曲次数,达到同轴电缆稳定的目的。
6)在各所述芯线之间的间隙处设有纱件,所述纱件的设置使得各所述芯线之间更加稳固。
附图说明
图1为本实用新型实施例同轴电缆结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参见图1,本实用新型实施例提供了一种同轴电缆1,包括多根芯线11,各所述芯线11可围设成至少两层的圆环结构并绞合于一包装层12内,毗邻的各层之间为同向绞合。这样,本实用新型各所述芯线11可围设成至少两层的圆环结构并绞合于一包装层12内,毗邻的各层之间为同向绞合,与现有技术相比,明显降低了各芯线11之间的压痕,明显解决了内层同轴芯线11的变形,明显提升了产品的性能,同时不影响其余产品加工工艺。
进一步地,本实用新型具体的实施例结构中,各所述芯线11可围设成三层的圆环结构,且各层之间的绞合节距倍数为20-35倍。根据生产工艺设备的特点,采取三层结构同向绞合结构,对于同轴电缆1的成缆设备,多段绞笼同向转动。
进一步地,如图1所示,所述芯线11包括由内而外依次包覆的内导体111,绝缘层112,,外导体113和护套114。具体地,所述内导体111的材料为实心裸铜线,或铜包钢线,或镀锡铜线,或镀银铜线,或镀银铜包钢线。
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