[实用新型]磁性构件

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种磁性构件，尤指一种基板边缘成形有一破孔状的导槽，且导槽与一第一电极电连接，以避免于上板制作后产生黏着情况及导电情况不佳的磁性构件。 

背景技术

现有技术的电子设备，其内部主要由无数个主动元件及被动元件所组构而成，借助被动元件与主动元件的搭配，以形成一具特定功效的电子控制回路，其中，所称的被动元件诸如磁性元件、电阻器等，而磁性元件(如变压器、电感器等)其具有电流导入随即产生磁场的特性，且磁性元件也为现今电子设备中相当重要的元件之一，以携带式手机为例，其诸多的功能皆需搭配被动磁性元件，才可达成特定的功效，然而，现今电子设备逐渐追求微型化，效能需适当的提升，因此，磁性元件的微型化势在必行，且为使磁性元件于制作中可较轻易的布设于电路板上，磁性元件也封装成近似集成电路晶片的样式，以利快速布设；如图1所示，图中所示为现有磁性构件的立体外观图，如图所示，磁性构件10主要由一基板101、一磁性元件102所组构而成，其中，基板101上成形有一组设槽1011，以供磁性元件102容置于其中，又，基板101平面上成形有一第一电极1012，相对于第一电极1012的另一平面则成形有一第二电极1013，且两导电端子(1012、1013)之间成形有一贯孔1014，贯孔1014中填充有导电材料1015，因此，第一电极1012与第二电极1013呈电连接，借此以使磁性构件10可进行适当的微型化，然而，上述磁性构件10于上板作业时，易导致磁性构件10无法确实附着于所需布设的电极上，并请搭配参照图2，图中所示为现有磁性构件的实施示意图，承上述，上述的磁性构件10于上板作业(IR Reflow，表面黏着作业)时，锡液11往往无法顺利的进入至第二电极1013底缘与电路板12之间，致使磁性构件10无法借助锡液11凝固后，稳固的黏着于电路板12上，且因锡液11仅与部分的第二电极1013产生接触，致使电路板12仅能借助所接触的部分与第二电极1013电连接，因此，易产生导电性不佳的情况发生，故，若能针对磁性构件10的基板结构进行改良，必能避免磁性构件10于上板制作后，产生黏着情况及导电情况不佳的情事发生。 

实用新型内容

有鉴于上述问题，本创作者以多年来从事相关产品设计的经验，针对磁性构件的实施方式及其基板结构，进行相关的分析及研究，其能设计出解决上述问题的磁性构件结构，缘此，本实用新型主要的目的在于提供一种可避免上板制作后产生黏着情况及导电情况不佳的磁性构件。 

为达上述目的，本实用新型所称的磁性构件，其包括：一个基板，成形有一个组设槽，且该基板的表面成形有一个第一电极；一个磁性元件，容置于该组设槽之中，且该磁性元件所绕设的一个导电线圈，与该第一电极呈电连接；以及，一个导槽，破孔成形于该基板边缘，且该导槽与该第一电极相组设，又，该导槽内填充有一个导电材料，使该导电材料与该第一电极呈电连接。借此，本实用新型所称的磁性构件于上板制作后，锡液与导槽产生较大面积的接触，也使磁性元件可稳固的黏着于一电路板上方，且因导电面积增加，进而避免了导电情况不佳的情事发生。 

该基板于该第一电极所相对应的另一平面成形有一个第二电极，该导电材料与该第二电极呈电连接。 

该基板上缘组设有一盖板。 

该基板下缘组设有一盖板。 

该组设槽内填充有一胶层。 

该组设槽呈透空状。 

该基板上缘组设有一盖板。 

该基板下缘组设有一盖板。 

该组设槽内填充有一胶层。 

本实用新型的有益技术效果在于：本实用新型磁性元件容置于基板上所成形的一组设槽之中，而绕设于磁性元件上的导电线圈分别与第一电极呈电连接，如此，磁性构件于上板制作中，锡液可与导槽表缘产生接触，并成形“爬锡现象”，据此，本实用新型其据以实施后，确实可达到提供一种避免上板制作后产生黏着情况及导电情况不佳的磁性构件。 

附图说明

图1：为现有磁性构件的立体外观图。 

图2：为现有磁性构件的实施示意图。 

图3：为本实用新型的立体外观图。 

图4：为本实用新型的构件组合示意图(一)。 

图5：为本实用新型的构件组合示意图(二)。 

图6：为本实用新型的实施示意图。 

图7：为本实用新型的另一实施例(一)。 

图8：为本实用新型的另一实施例(二)。 

图9：为本实用新型的另一实施例(三)。