[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用于电性连接一芯片模块至一电路板的电连接器。

【背景技术】

目前业界普遍使用的一电连接器，用于电性连接一芯片模块至一电路板，使二者达成有效的电性连接。所述电连接器包括一基座，设于所述基座内的多个导电端子，可沿所述基座滑移并盖设于所述基座上的一盖体，用以驱动所述盖体沿所述基座滑移的一驱动机构，以及用以将所述导电端子焊接至所述电路板的多个锡球。

多个所述导电端子分别具有一主体部对应固定于所述基座的多个收容孔中，自所述主体部向上弯折延伸有二接触部以导接所述芯片模块的多个针脚，及自所述主体部向下延伸有一焊接部焊接至所述电路板。

当容设于所述收容孔的所述导电端子与所述针脚导接时，由于所述针脚与所述二接触部分别只具有一个接触区，所述导电端子与所述针脚导电接触的面积较小，二者之间的导电性能差，使得电性连接不稳定；且所述导电端子的所述主体部在所述收容孔中的定位不稳固，容易弯斜、松动，影响所述导电端子的正位度，从而影响所述电连接器与所述芯片模块的电性导接；为保证所述焊接部与所述电路板良好的电性接触，所述锡球在焊接至所述焊接部上后需保证相当高的平面度，因此对所述锡球形状的均匀性要求较高，且在生产过程中所述锡球的存储与运送均较为费时，因而使得所述电连接器的生产成本较高。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种端子与芯片模块的插脚的导电接触面积大，保证二者之间的导电性能良好，使得电性连接稳定可靠的电连接器。

为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案：

一种电连接器，用于电性连接一芯片模块至一电路板上，所述芯片模块具有多个插脚，包括：一基座，位于所述芯片模块的下方和所述电路板的上方，所述基座贯设有多个容纳孔；多个端子，分别对应固设于多个所述容纳孔，每一所述端子具有一焊接部与所述电路板相焊接，自所述焊接部向上延伸有至少一接触部位于所述容纳孔且用以导接所述芯片模块的所述插脚；其中，所述接触部具有二臂部，所述插脚位于所述二臂部之间，所述插脚并在竖直方向与所述二臂部分别具有二接触区。

与现有技术相比，本实用新型于每一所述端子的所述焊接部向上延伸有至少一所述接触部位于所述容纳孔，当所述接触部导接所述芯片模块的所述插脚时，所述插脚位于所述接触部的所述二臂部之间，所述插脚并在竖直方向与所述二臂部分别具有所述二接触区。所述端子与所述插脚的导电接触的面积大，能够保证二者之间良好的导电性能，使得电性连接稳定可靠。

为便于对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器焊接至电路板后与插脚导接的立体组合示意图；

图2为本实用新型电连接器焊接至电路板后与插脚导接的立体分解示意图；

图3为本实用新型电连接器焊接至电路板后插脚进入容纳孔中的剖视图；

图4为本实用新型电连接器焊接至电路板后与插脚导接的剖视图；

图5为本实用新型电连接器端子的立体示意图；

图6为本实用新型电连接器端子的前视图。

具体实施方式的附图标号：

基座    1        容纳孔      11    凸块      12

端子    2        焊接部      21    接触部    22

臂部    221      基部        23    接触区    3

电路板  4        焊垫        41    插脚      5

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1，一种电连接器，包括一基座1、容设于所述基座1内的多个端子2。所述电连接器用于电性连接一芯片模块(未图示)至一电路板4上，所述基座1位于所述芯片模块(未图示)的下方和所述电路板4的上方，所述芯片模块(未图示)具有多个插脚5(只图示出一个)。

所述基座1位于所述芯片模块(未图示)的下方，且位于所述电路板4的上方，所述基座1贯设有多个容纳孔11。每一所述容纳孔11内设有相对的二凸块12，所述凸块12呈阶梯状。