[实用新型]陶瓷弹性研磨盘有效

专利信息
申请号: 201120131339.7 申请日: 2011-04-28
公开(公告)号: CN202045580U 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 陈日升 申请(专利权)人: 陈日升
主分类号: B24D7/00 分类号: B24D7/00;B24D7/18
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 廖平
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 弹性 研磨
【权利要求书】:

1.陶瓷弹性研磨盘,其特征在于,包括基底材层以及设置于基底材层下的用于提高对于研磨工件表面研磨时伏贴性的泡棉弹性层,设置于泡棉弹性层下的橡胶基层以及固定在橡胶基层下用于实现研磨的陶瓷研磨层。

2.如权利要求1所述的陶瓷弹性研磨盘,其特征在于,所述陶瓷研磨层为圆环形状,泡棉弹性层和橡胶基层与陶瓷研磨层的形状相匹配。

3.如权利要求2所述的陶瓷弹性研磨盘,其特征在于,所述陶瓷研磨层设置有多个向陶瓷研磨层圆心延伸的长形凹槽。

4.如权利要求1或3所述的陶瓷弹性研磨盘,其特征在于,所述陶瓷研磨层设有至少一个环形凹槽。

5.如权利要求1所述的陶瓷弹性研磨盘,其特征在于,所述陶瓷研磨层厚度为3-15mm,泡棉弹性层的厚度为2-10mm,所述橡胶基层的厚度为1-3mm,基底材层为塑料或压克力或电木质或金属。

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