[实用新型]电子标签卷收卷工艺中的衬纸装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子标签卷收卷工艺中的衬纸装置，该技术方案有利于电子标签卷收卷后及再开卷时保护电子标签中的芯片，减少芯片的断裂或破裂，属于电子标签制造辅助装置技术领域。

背景技术

电子标签生产过程中，需要通过电子标签封装机将若干芯片经ACP胶分别粘接在透明PET薄膜上按规律排列的经银浆印刷或蚀刻构成的天线卷的各天线上，该设备最后再将粘接了芯片的天线带经收卷工艺形成电子标签卷，收卷时电子标签卷的天线上有芯片的位置比周围区域高，因不同的芯片厚度有所不同(厚度一般为75-150μm)，成卷后芯片部位必然会凸起，若收卷张力过大，芯片叠到一起时引起芯片断裂，且出现此状况时，相邻几片都会出现破裂；而此时的产品用于后一制程使用时有一个再开卷过程，此过程芯片的良率也会发生损失，导致产品的良率降低，进一步导致产品的成本增加，影响了企业的经济效益。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电子标签卷收卷工艺中的衬纸装置，解决现有电子标签封装机在形成电子标签卷时因收卷张力因素引起部分芯片断裂，导致产品的良率降低的不足。通过本实用新型和现有电子标签封装机连接，可以减少芯片叠到一起时引起该部分芯片的断裂和相邻芯片的破裂，有利于产品良率的提高，降低产品的成本，提高企业的经济效益。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的，一种电子标签卷收卷工艺中的衬纸装置，其特征是，所述的装置由机架，机架两端分别固定对应套入若干限位环的放料轴、定位轴，放料轴、定位轴之间的机架上设置的压平轴和放料轴上套入的衬纸盘构成；定位轴上的限位环隔离出与衬纸等宽的凹槽，放料轴上的限位环隔离出的凹槽部位套入衬纸盘，各限位环经螺栓与所在轴固定。放料轴和定位轴上的限位环隔离出的凹槽与衬纸条数等量。

放料轴、定位轴的两端卡入固定在机架上的卡槽中。

压平轴的两端置于固定在机架上的轴承座中。

放料轴、压平轴、定位轴的截面连接线似呈倒三角形，压平轴处于倒三角形的顶角处。

本实用新型有利于现有电子标签封装机功能的改进，将本实用新型与现有电子标签封装机收卷轴下方的机座连接固定，本实用新型中的衬纸盘即可通过放料轴、压平轴、定位轴送出衬纸条，衬纸条压盖电子标签卷上包括芯片的天线，衬纸条压在天线上，将层与层的天线之间的空隙加大，那么即使芯片有凸起也会有这部分空隙保护芯片不被挤裂，从而有效保护了芯片，实验表明，采用此装置不良比率＜0.17％。而加衬纸所增加的成本约0.2％(Pitch小的此成本会按比例降低)，小于从电子标签卷的良率到贴合站良率可允许损失0.5％的规定。本实用新型减少了电子标签卷收卷工艺中芯片叠到一起时引起的该部分芯片的断裂和相邻芯片的破裂，有利于产品良率的提高，降低产品的成本，提高企业的经济效益，具有很强的实用性。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图；

图2为本实用新型俯视结构示意图；

图中，1机架，2放料轴，3压平轴，4定位轴，5卡槽，6卡槽，7轴承座，8衬纸盘，9衬纸，10限位环，11限位环，12收卷轴。

具体实施方式

结合附图和实施例进一步说明本实用新型，如图1所示，本实用新型由机架1，机架1的一端固定对应套入限位环11的放料轴2，机架1的另一端固定对应套入限位环10的定位轴4，放料轴2、定位轴4之间的机架1上设置的压平轴3和放料轴2上套置的衬纸盘8构成；定位轴4上的限位环10隔离出与衬纸9等宽的凹槽，放料轴2上的限位环11隔离出的凹槽部位套入衬纸盘8；放料轴2上的限位环11、定位轴4上的限位环10隔离出的凹槽与衬纸9条数等量；放料轴2的两端卡入固定在机架1上的卡槽6中，定位轴4的两端卡入固定在机架1上的卡槽5中；压平轴3的两端置于固定在机架1上的轴承座7中；放料轴2、压平轴3、定位轴4的截面连接线似呈倒三角形，压平轴3处于倒三角形的顶角处。本实用新型与现有电子标签封装机收卷轴下方的机座连接固定，在电子标签封装机收卷时因加入一定厚度的衬纸使芯片周围空出一定的空间。以产品AD-231D为例，19200PCS收一卷，天线的Pitch为38.1mm，则天线总长为731520mm，收卷后的外周长为1100mm，则一圈平均周长以1000mm算，则inlay有730层，衬纸的厚度为0.05mm，则加了衬纸可空出来36.5mm的间隙，该产品使用M4芯片，边长为0.59mm，厚度为0.075mm，在一圈平均周长以1000mm范围内，可以有连续的放1694PCS(1000÷0.59≈1694)芯片的位置，那么19200PCS平均分到这些位置上，每个位置约有12个，这些芯片加在一起的厚度也只有0.9mm，即使芯片厚度增加一倍也远小于36.5mm的间隙，这样可以减少芯片受损伤的几率。