[实用新型]碳纤包覆导热结构无效
| 申请号: | 201120124091.1 | 申请日: | 2011-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN202035156U | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
| 发明(设计)人: | 庄耀堂 | 申请(专利权)人: | 庄耀堂 |
| 主分类号: | H05B3/34 | 分类号: | H05B3/34 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申海庆 |
| 地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 碳纤包覆 导热 结构 | ||
1.一种碳纤包覆导热结构,具有至少一束碳纤维,碳纤维作为发热主体,其两端分别电性导接,其特征在于:该至少一束碳纤维外以一包裹织物包覆,该包裹织物以对折组接,制成长条状的发热导体一包覆的碳纤维束;该包覆的碳纤维束任意弯折接合至一内织物表面上。
2.如权利要求1所述的碳纤包覆导热结构,其特征在于:该内织物为不织布。
3.如权利要求1所述的碳纤包覆导热结构,其特征在于:该内织物上覆盖一层外织物。
4.如权利要求1所述的碳纤包覆导热结构,其特征在于:该包覆的碳纤维束胶合于内织物上。
5.如权利要求1所述的碳纤包覆导热结构,其特征在于:该包裹织物的边为胶合或车缝。
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