[实用新型]一种LED支架和具有该支架的LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管(LED)，尤其是一种LED支架和具有该支架的LED。

背景技术

图1示出了现有技术中一种LED结构图(未示出LED芯片)，包括载体1、设置在载体1内的凹形腔体2和固定在凹形腔体2底部的LED芯片(未示出)。其中，通过向凹形腔体2内填充胶体的方式对LED芯片进行封装。胶体通常是荧光粉和封装胶的混合物，封装胶可以采用具有粘结性的环氧树脂、硅胶和硅树胶等。将胶体胶填充到腔体2，当胶体2干涸后，胶体中的封装胶将胶体粘结在腔体2的底面和斜面上，完成LED芯片的封装。

上述结构的LED中，为了提高出光效果，腔体2的斜面设置为光滑的斜面。但是，这同时导致了胶体与腔体2的斜面的粘结性能存在不足。尤其是当LED为表面贴装型的LED时，当贴装工艺进行到回流焊步骤时，由于回流焊的温度较高(无铅回流焊的温度高达260℃)、时间较长(无铅回流焊的温度高达10秒以上)，所以胶体与腔体2的斜面的结合面容易出现细缝，发生分层现象。这就给氧气、水分和硫元素等渗入提供了通道，导致LED出现缺亮、银层黑化等可靠性问题。

发明内容

本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种LED支架和具有该LED支架的LED，该LED支架用于封装LED时，能够提高胶体与腔体的结合力，从而提高LED的可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED支架，包括载体和设置在所述载体内的腔体，所述腔体具有腔体斜面，所述腔体斜面包括第一斜面和第二斜面，所述第一斜面位于所述第二斜面的上方，且所述第一斜面延伸到所述腔体的出口，所述第一斜面是经粗化处理后形成的粗糙面。

所述第二斜面延伸到所述腔体的底部，且所述第二斜面为光滑斜面。

所述第一斜面的高度为腔体深度的五分之一到三分之一。

所述载体为塑料载体或树脂载体。

所述腔体为方形或圆形。

所述载体为长方形或正方形。

还包括两引脚，所述两引脚固定在所述载体的两相对端面上。

一种LED，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架为上述的LED支架，所述LED芯片固定在所述腔体的底部。

所述腔体内填充有胶体，所述胶体与所述腔体的底面和腔体斜面粘结。

所述胶体为荧光粉和封装胶的混合物。

本实用新型的有益效果是：胶体填充入腔体后，由于腔体斜面延伸到腔体出口的第一斜面为粗糙面，这就使得胶体中的封装胶与第一斜面具有较好的结合力。相比于第一斜面为光滑斜面的结构，胶体与腔体的结合效果更好。有效防止了LED在高温环境下出现的分层现象，提高了LED的可靠性。

附图说明

图1现有技术中一种LED的结构图；

图2为本发明一种实施方式的LED的主视图；

图3为本发明一种实施方式的LED的俯视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

请参考图2至3，在图2和图3中均未示出LED芯片。一种LED，包括LED支架和LED芯片。

其中LED支架包括载体1、设置在载体1内的腔体2和固定在载体两相对端面上的两引脚3。载体1的形状可以为长方形、正方形或其它形状，其材质可以为塑料或树脂。载体1的上表面向下凹陷形成方形或圆形的高度为H的腔体2。腔体2包括腔体斜面20和底部，腔体斜面20又包括第一斜面201和第二斜面202。第一斜面201位于第二斜面202的上方且第一斜面201延伸到腔体2的出口，第二斜面延伸到腔体2的底部。第一斜面201的高度H0大致为腔体2高度H的五分之一到三分之一，第一斜面201经过粗化处理，为粗糙面。比如，第一斜面201的粗化是在支架注塑成型时采用粗化的模仁成型完成。具体地，支架模具制造时，将模仁中形成第一斜面的区域经化学液蚀刻完成粗化。在注塑时，模仁表面粗化区域形成第一斜面201，从而在支架注塑成型时，得到粗糙的第一斜面201。此种粗化方式为浅粗化，得到的粗糙面的粗糙度不高。

第二斜面202为光滑的斜面，比如对第二斜面202进行抛光处理或者电镀反射层，以提高其反射率。通过将第一斜面201粗化的方式，使其成为具有亲水特性的粗糙面，从而当向腔体中填充胶体时，胶体中的封装胶与其牢固地结合在一起，提高胶体与腔体2的结合效果。同时第二斜面202经过抛光处理或者电镀反射层可以提高该部分对LED芯片发出的光的反射率，提高LED光强度。