[实用新型]承载装置无效
申请号: | 201120121109.2 | 申请日: | 2011-04-15 |
公开(公告)号: | CN202040503U | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 王敬顺;赖佑昌;唐远彬 | 申请(专利权)人: | 长盛科技股份有限公司 |
主分类号: | F16M13/02 | 分类号: | F16M13/02;F16M11/04;H01Q1/22;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王雪静;逯长明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 装置 | ||
技术领域
本实用新型有关一种承载装置,特别是一种用以提高天线增益的承载装置。
背景技术
现今,无线通讯技术与生活亦已成为密不可分的关系。如手机、导航机(Navigator)及无线网络等,已成为现代人生活的一部份。
然而,无线通讯技术虽带给人们方便,然其使用上需受限于无线通讯范围的限制,且无线电波也容易受到外界干扰,使得无线电波容易不稳定。举例而言,导航机在市区容易受到周遭大楼遮蔽,而造成定位不容易或定位错误。或者,同样受到建筑物的影响,手机在室内亦常形成收讯死角。
因此,如何提高电子装置的天线增益,是有待解决的课题。
实用新型内容
鉴于上述问题,本实用新型的目的在于提供一种承载装置,藉以供电子装置置放,并增加电子装置的天线增益。
本实用新型提出的承载装置,用以承载包含天线的电子装置,并用以提高天线的增益。承载装置包含一承载主体、至少一支撑件及一金属片。
承载主体包含相对的一正面及一背面。支撑件连接至承载主体,且承载主体的正面与支撑件形成一置放空间。置放空间用以容置电子装置。金属片设置于承载主体,金属片具有贯穿金属片的至少一破孔,且破孔位于相对天线的位置,而使金属片被天线激发而产生至少一共振模态。
较佳的,该金属片与该天线相隔一距离。
较佳的,该金属片与该天线电性绝缘。
较佳的,该破孔正投影至该天线的一投影面积部分涵盖该天线。
较佳的,至少一该支撑件与该承载主体为一体成形。
较佳的,该些支撑件形成一夹持组,用以夹持该电子装置。
较佳的,更包含一连接端口,设置于该支撑件上,该连接端口电性连接至外部电源,当该电子装置被置放于该置放空间时,该电子装置的一供电端口与该连接端口相接。
较佳的,更包含一支撑架,连接至该承载主体的该背面。
透过本实用新型,可于固定电子装置同时提高电子装置的无线通讯能力。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的示意图,以车用固定架为例。
图2为图1的局部放大图。
图3A为本实用新型一实施例中天线的返回损失图。
图3B为本实用新型一实施例中天线激发金属片的返回损失图。
图4A为本实用新型一实施例中天线的增益图。
图4B为本实用新型一实施例中天线激发金属片的增益图。
图5A为本实用新型一实施例中天线的X-Z平面场型图。
图5B为本实用新型一实施例中天线激发金属片的X-Z平面场型图。
图6A为本实用新型一实施例中天线的Y-Z平面场型图。
图6B为本实用新型一实施例中天线激发金属片的Y-Z平面场型图。
图7A为本实用新型一实施例中天线的X-Y平面场型图。
图7B为本实用新型一实施例中天线激发金属片的X-Y平面场型图。
图8为本实用新型一实施例的示意图,以面板支架为例。
图9为本实用新型一实施例的示意图,以充电座为例。
图10为本实用新型一实施例的示意图,以托架为例。
主要组件符号说明
100:承载装置
110:承载主体
111:正面
113:背面
120:支撑件
130:金属片
131:破孔
140:支撑架
150:夹持组
160:连接端口
200:电子装置
210:天线
220:电路板
具体实施方式
以下举出具体实施例以详细说明本实用新型的内容,并以图式作为辅助说明。说明中提及的符号系参照图式符号。
图1为本实用新型一实施例的示意图,承载装置100以一车用固定架为例。如图1所示,承载装置100可用以承载包含天线210的电子装置200,并用以提高天线210的增益。天线210设置于电路板220上。承载装置100包含承载主体110、支撑件120及金属片130。
于此,电子装置100以导航机为例,然本实用新型可适用于手机(Cell Phone)、平板计算机(Tablet PC)或个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)等具无线通讯功能的电子装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长盛科技股份有限公司,未经长盛科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120121109.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。