[实用新型]一种电容器封装支架无效

专利信息
申请号: 201120120456.3 申请日: 2011-04-22
公开(公告)号: CN202084442U 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 陈才明;贾德星;邵智金;范丽娜;刘宝凤 申请(专利权)人: 宁波新容电器科技有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 315202 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容器 封装 支架
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电容器生产工具,尤其是涉及一种使用在对电容器生产封装过程中的电容器封装支架。

背景技术

电容器在环氧灌封的生产过程中,往往需要加装电容器上盖并对电容器电极进行定位固定后,才能进入后续的环氧灌封工序,以确保在对电容器的环氧灌封过程中保证电容器电极的端正及准确位置,既增加电容器本身的产品材料成本,且应在电容器上盖中罐封进环氧封装材料,如果排气不完全的话,还容易导致封装气泡等不良质量问题出现;同时对于有些带引线等情况的电容器,定位封装操作变得更加麻烦、复杂,容易导致不良封装质量问题的出现。

公告日为2011年2月9日的授权专利号ZL201020264470.6公开了一种电容器用定位支架。它包括架体和设置在架体上的引出电缆线孔,该引出电缆线孔内设置有使引出电缆线易单向穿入而难于退出的凸起结构;其特征在于:该架体包括连接条;该连接条呈辐条状设置,其内端连接引出电缆线孔,其外端内接于一凸卡环。它主要解决现有定位支架的辐条状架体嵌入到电容器壳体上的支架卡槽后,容易导致电容器壳体受力不均匀,而导致壳体变形的技术问题,它可以避免电容器壳体在嵌设支架后壳体变形的情况,提高了产品的质量。此方案采用加定位支架方式进行固定并封装电容器,存在着增加电容器本身制造成本因素,同时定位支架也增加了对灌封操作的麻烦性及封装气泡出现的可能性,并且不太利于使用在有引线电容器的封装使用。

实用新型内容

本实用新型为解决现有电容器在环氧灌封的生产过程中,需要加装电容器上盖并对电容器电极进行定位固定后,才能进入后续的环氧灌封工序;定位封装操作变得更加麻烦、复杂,产品制造加工成本高;且容易产品封装气泡等不良质量问题等现状而提供的一种结构简单,能够将电容器内芯电极在封装前进行有效果固定在准确位置,不易产生变形的,且能得到更好的环氧封装质量及操作方便性,可以重复使用,降低电容器产品制造成本的电容器封装支架。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的具体技术方案为:一种电容器封装支架,其特征在于:上定位板和下定位座之间设有两根定位立杆,两根定位立杆分别活动连接在上定位板和下定位座的两端头处,上定位板上中间位置区域设有电容器内芯导电引出端子对应间距的上定位孔。将装有电容器内芯的电容器连外壳一起固定安装在上定位板和下定位座之间的两根定位立杆内,并将电容器内芯电极引出端子固定在上定位板上,再将上定位板和下定位座通过两根定位立杆紧固后,可以对电容器外壳内进行灌注环氧封装材料,进行电容器封装,待环氧封装固化完成后,将封装支架拆卸下来,即可得到良好封装效果的电容器;能够将电容器内芯电极在封装前进行有效果固定在准确位置,不易产生变形的,且能得到更好的环氧封装质量及操作方便性,可以重复使用,降低电容器产品制造成本,结构简单,操作维护、方便,简单快捷。 

作为优选,所述的定位立杆两端设有螺纹段,定位立杆上端通过第一定位螺帽与上定位板定位连接在一起,定位立杆下端通过第二定位螺帽与下定位座连接在一起,两根定位立杆之间的距离大于要封装的电容器外壳直径。采用螺纹紧固方式,结构简单、快捷方便,操作灵活、维护容易。

作为优选,所述的上定位板两端头处均设有腰形固定孔。腰形固定孔满足适应对不同电容器外壳尺寸的固定需要,调整方便简单。

作为优选,所述的上定位板上中间位置区域设有电容器内芯导电引出端子的第一对上定位孔和第二对上定位孔,第二对上定位孔设置第一对上定位孔的内侧处。两对上定位孔方式,更大程度上灵活满足不同规格的电容器内芯导电引出端子的定位需要;当然还可以根据实际情况设定更多的上定位孔及上定位孔尺寸间距。

作为优选,所述的下定位座的两端头处设有第一对下固定孔和第二对下固定孔,第二对下固定孔设在第一对下固定孔的内侧处。适应对不同电容器外壳尺寸的固定需要,调整方便简单;当然还可以根据实际情况设定更多的下固定孔数量。

作为优选,所述的下定位座上中间位置处设有通孔。满足对电容器外壳底部中心具有突出结构的固定安装需要。可将电容器外壳底部中心具有突出部分插进通孔内,然后进行固定。

作为优选,所述的下定位座底部在长度方向上设有凹槽,凹槽设有第一对下固定孔和第二对下固定孔。将下定位座的紧固螺母都安装在凹槽内,保证下定位座底部的平整性,提高电容器封装支架的整体稳定性及整洁性。

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