[实用新型]一种无缝同心焊接PCB铣刀结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及加工工具领域。尤其涉及一种集成电路板加工过程中用于PCB板的锣边、开槽、“V”刻等的无缝同心焊接PCB铣刀结构。 

背景技术

目前国际PCB(集成电路)板使用的微型铣刀还没有焊接式的，全部采用传统的生产工艺，特别是整支合金原材料-碳化钨棒材都从国外进口，价格昂贵。而国内同类棒材性能又不稳定，曾有不少公司用不锈钢作过接杆式(例如：用不锈钢长条切断钻孔加工柄部，切削部分买进口的合金碳化钨小棒材，接合成一支棒材)的开发试验，但由于铣刀和钻头的加工切削方式不一样，铣刀柄部在使用过程中的纵横受力要比钻头大得多，连接处易脱落或断裂，所以一直至今接杆式只能应用于钻头的生产工艺，另接杆式原材料在价格上虽然比进口的要低，现有的焊接PCB铣刀由于结构设计不合理，存在如下缺陷： 

1、工艺繁锁，加工时报废率高； 

2、不附储存，不锈钢柄易生锈； 

3、由于柄部不锈钢材料在硬度和钢性上的不足，直接影响了产品的使用精度； 

4、使用后没有回收价值且客户在外观上就不太认可。 

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种无缝同心焊接PCB铣刀结构，结构简单、能满足不同客户不同生产使用条件的需求，有效提高了产品使用寿命和效率。 

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种无缝同心焊接PCB铣刀结构，包括刀头部和刀柄部，所述刀头部和所述刀柄部是分别具有头部端面和柄部端面的圆柱状棒体，所述刀头部设置切削刃； 

所述刀头部和所述刀柄部通过所述头部端面和所述柄部端面的相互焊接连 接固定为一体；所述头部端面和所述柄部端面通过具有固体焊片和液体焊液的焊料相焊接固定。 

优选的，所述头部端面和所述柄部端面相对于各自的轴心线的垂直度小于0.0015mm。 

优选的，位于所述刀头部、所述刀柄部间的焊接面与所述刀头部和所述刀柄部间为无缝设置；所述刀头部和所述刀柄部的同轴度和圆跳动小于0.008mm。 

优选的，所述焊接面位于所述刀头部和所述刀柄部相接的阶梯之间。 

实施本实用新型实施例的无缝同心焊接PCB铣刀结构，刀头部和刀柄部通过头部端面和柄部端面的相互焊接连接固定为一体；头部端面和柄部端面通过具有固体焊片和液体焊液的焊料相焊接固定，液体金属化学溶剂相结合的焊料在焊接温度下，对碳化钨棒材焊接起了很强的催化作用，焊接点的各项强度、物理性能及加工切削性能都与整体钨钢一致，保证了两支碳化钨棒材焊接后的真圆度和圆柱度；结构简单、能满足不同客户不同生产使用条件的需求，有效提高了产品使用寿命和效率。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1是本实用新型实施例的无缝同心焊接PCB铣刀的结构示意图； 

图2a是本实用新型实施例的无缝同心焊接PCB铣刀实施方式一的截面示意图； 

图2b是本实用新型实施例的无缝同心焊接PCB铣刀实施方式二的截面示意图； 

图3a是本实用新型实施例的无缝同心焊接PCB铣刀刀头部的加工材料的示意图； 

图3b是本实用新型实施例的无缝同心焊接PCB铣刀刀柄部的加工材料的示意图； 

图4a是本实用新型实施例由如图3a所示加工材料加工而成的刀头部待加工 料的示意图； 

图4b是本实用新型实施例由如图3b所示的加工材料加工而成的刀柄部待加工料的示意图； 

图5是本实用新型实施例由如图4a、图4b所示的待加工料焊接成钨钢棒体的结构示意图； 

图6是本实用新型实施例的无缝同心焊接PCB铣刀的半成品结构示意图。 

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。 

结合参见图1、图2a以及图2b所示，本实用新型公开了一种无缝同心焊接PCB铣刀结构，包括刀头部1和刀柄部2，所述刀头部1和所述刀柄部2是分别具有头部端面11和柄部端面21的圆柱状棒体，所述刀头部1设置切削刃12；