[实用新型]可增强定向辐射性能的超高频折叠电子标签天线

说明书

技术领域

本实用新型主要涉及到射频识别（RFID）系统领域，特指一种电子标签定向天线。

背景技术

随着产品电子编码（EPC）和物联网的研究与发展，超高频（UHF）电子标签的设计越来越受到人们的关注。射频识别（RFID）系统由电子标签与读写器构成，其工作过程是，读写器产生特定频率的电磁波并通过空间耦合方式发送出去（发送提问信号），当读写器进入电子标签的读取距离时电子标签接收到该提问信号并将读写器发送的电磁波进行反向散射偶合后返回给读写器（回复应答信号）。

由于电子标签方便、有效，电子标签被人们广泛应用于物流运输和供应链管理中。常用的方法是将RFID电子标签直接贴在包装箱表面某个平整区域，但是这种将标签布置在包装箱某个平面上的方法具有局限性。

包装箱电子标签的辐射效率受到包装物品内容很大的影响。如果包装物品是水或油等可以吸收电磁波的介质，或者是金属等可以在特定方向反射电磁波的介质，则电子标签的辐射效率将大幅降低。在RFID应用中，要应对电磁辐射效率下降问题的方法主要有加大天线增益，试图穿透电磁吸收物质；或者采用多天线方法，使部分天线能从不同角度接受电磁信号。还有另一种方法是在包装中使用方向性天线，通过对天线的调节和设计，在某个方向增大增益或将辐射集中到某个没有电磁障碍的方向。但是，往往这种结构均较为复杂。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于：针对现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种结构简单紧凑、成本低廉、制作简便、可贴合于包装箱的棱角设计、使得在包装箱某棱角方向能提供更高的辐射增益、增大电子标签的阅读距离、提高电子标签的阅读稳定性的可增强定向辐射性能的超高频折叠电子标签天线。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种可增强定向辐射性能的超高频折叠电子标签天线，其特征在于：包括射频IC芯片、辐射天线单元以及引向器天线单元，所述辐射天线单元与引向器天线单元呈平行分布并相隔一定距离，所述辐射天线单元包括第一天线单元和第二天线单元，所述射频IC芯片连接于第一天线单元和第二天线单元之间，所述第一天线单元与第二天线单元以射频IC芯片为中心呈对称分布。

作为本实用新型的进一步改进： 

所述第一天线单元和第二天线单元分别位于相互呈90°夹角的两个平面内，所述引向器天线单元沿第一天线单元与第二天线单元之间的中心线折叠成两部分且两部分分别位于相互呈90°夹角的两个平面内。

所述第一天线单元和第二天线单元上均设有用来连接射频IC芯片的芯片连接端子。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型的可增强定向辐射性能的超高频折叠电子标签天线折叠的标签天线，结构简单紧凑、成本低廉、加工制作方便，能够更好的适应包装箱产品外观上的棱角，即便弯曲也能很好贴合产品包装箱；同时利用了折叠的棱角，令电子标签天线在棱角引向器方向具有高增益，使得标签作用距离更远，信号更强，可用于物流运输、供应链管理等各种远距离非接触式管理中。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型在具体应用实例中的结构示意图；

图3是本实用新型做E平面增益的仿真结果示意图。

图例说明：

1、端子；2、辐射天线单元；3、引向器天线单元；4、射频IC芯片；5、包装箱。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型的可增强定向辐射性能的超高频折叠电子标签天线，包括射频IC芯片4、辐射天线单元2以及引向器天线单元3，辐射天线单元2与引向器天线单元3呈平行分布并相隔一定距离，辐射天线单元2包括第一天线单元和第二天线单元，射频IC芯片4连接于第一天线单元和第二天线单元之间，第一天线单元与第二天线单元以射频IC芯片4为中心呈对称分布。

参见图2，以将本实用新型应用于包装箱5为例，第一天线单元和第二天线单元分别位于相互呈90°夹角的两个平面内，引向器天线单元3沿第一天线单元与第二天线单元之间的中心线折叠成两部分且两部分分别位于相互呈90°夹角的两个平面内。即，整个天线都以第一天线单元与第二天线单元之间的中心线呈镜面对称状，避开射频IC芯片，沿接近中心线的折叠线折叠形成90°夹角，辐射天线单元2的两部分天线单元相互垂直，引向器天线单元3则沿折叠的两部分相互垂直。